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安森美將收購碳化硅JFET技術，以增強其針對人工智能數(shù)據(jù)中心的電源產(chǎn)品組合

碳化硅功率器件及其封裝技術（二）|IFWS&SSLCHINA2024

超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底量產(chǎn)

碳化硅功率器件及其封裝技術發(fā)展探討（一）|IFWS&SSLCHINA2024

Victor Veliadis教授：加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進程

哈爾濱工業(yè)大學在碳化硅集成光量子糾纏器件領域取得新突破

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

海外首發(fā)！天岳先進300mmN型碳化硅襯底全新亮相

近5億，上海林眾電子碳化硅相關項目正式啟用

【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術分會日程出爐

晶盛機電：8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封裝客戶

天岳先進向客戶成功交付高質量低阻P型碳化硅襯底

【IFWS2024】碳化硅襯底、外延生長及其相關設備技術分會日程公布

上海漢虹申請一種單晶爐碳化硅爐專用KF40電動蝶閥專利

標準 | 碳化硅單晶生長用等靜壓石墨等2項技術標準形成委員會草案

山東粵海金半導體取得專用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專利，可實現(xiàn)自由設計倒角形狀

晶盛機電8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售

萊普科技碳化硅設備相關項目將完工

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目預計2025年試生產(chǎn)

晶馳機電：碳化硅、金剛石、氮化鋁半導體材料裝備項目有望本月投產(chǎn)

江蘇集芯申請大尺寸碳化硅晶體生長坩堝及生長裝置專利，保證晶體中心位置和外側邊緣的生長速率相一致

國產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

云在上10億碳化硅項目各項工作進展迅速

張北縣8億件高端碳化硅半導體研發(fā)基地項目建設穩(wěn)步推進中

晶盛機電：產(chǎn)品優(yōu)勢體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應能力，半導體大硅片設備國際領先，公司高品質碳化硅襯底核心參數(shù)指標達到行業(yè)一流

中國6英寸碳化硅襯底價格暴跌，將低至每片400美元

博藍特碳化硅襯底項目已投產(chǎn)

張北縣年產(chǎn)8億件高端碳化硅半導體研發(fā)基地項目建設“不打烊”

碳化硅材料廠云嶺半導體完成天使輪融資

科友半導體成功實現(xiàn)8英寸高品質碳化硅襯底的批量制備

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