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2028 年全球移動終端射頻前端市場將達(dá)到 269 億美元

臺積電獲美國政府15億美元補(bǔ)貼，已交付第一批晶圓

格芯宣布斥資5.75億美元在美國紐約州建設(shè)先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心

趕在卸任前！拜登再撥276億美元投入干凈能源

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto

京瓷擬出售13億美元低增長業(yè)務(wù)

盛合晶微完成7億美元新增定向融資強(qiáng)化三維多芯片集成技術(shù)布局

三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼

美國商務(wù)部批準(zhǔn)SK海力士提供4.58億美元《芯片法案》補(bǔ)貼

環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補(bǔ)貼，將建設(shè)美國首座大批量300毫米硅晶圓工廠

泰國批準(zhǔn)富士康子公司3.06億美元芯片工廠投資

投資33億美元豐田與NTT合作開發(fā)AI自動駕駛技術(shù)

投資7億美元，AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導(dǎo)體研究中心

Infinera獲美國《芯片法案》9300萬美元資助

光芯片公司Lightmatter完成4億美元D輪融資

Wolfspeed獲得7.5億美元新投資

Wolfspeed獲得7.5億美元用于北卡羅來納州工廠建設(shè)

中國6英寸碳化硅襯底價(jià)格暴跌，將低至每片400美元

總投資1億美元奎斯德光電項(xiàng)目開工

泰國將投資3.5億美元建設(shè)首個SiC工廠，預(yù)計(jì)2027年運(yùn)營

力積電與塔塔12英寸晶圓廠合作定案投資額達(dá)110億美元

1.5億美元！樓氏電子將消費(fèi)級MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)出售給Syntiant

Omdia：今年Q3全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入可達(dá)1758.66億美元環(huán)比增長8.5%

SEMI預(yù)測今年交付中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備總額超400億美元

世界先進(jìn)和恩智浦12英寸晶圓廠獲批動工總投資78億美元

總投資1.5億美元！韓國（株）ASFLOW半導(dǎo)體設(shè)備超潔凈模塊及系統(tǒng)集成項(xiàng)目簽約

機(jī)構(gòu)：2023 年全球 GaN 功率元件市場規(guī)模約 2.71 億美元

投資20億美元，安森美將在捷克擴(kuò)大芯片產(chǎn)能

IDC：2027年全球汽車半導(dǎo)體市場將超過880億美元

SK 海力士美國先進(jìn)封裝廠獲至多 4.5 億美元補(bǔ)貼和 5 億美元貸款

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