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威邁芯材年產(chǎn)100噸半導(dǎo)體高端光刻材料項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)全面封頂

第三代半導(dǎo)體領(lǐng)軍！北方芯谷新建區(qū)建設(shè)在沈陽(yáng)全面啟動(dòng)

芯聯(lián)集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居國(guó)內(nèi)第一

芯導(dǎo)科技申請(qǐng)一種 T 型溝槽柵碳化硅 MOSFET 器件結(jié)構(gòu)及其制備方法專(zhuān)利，提高了柵極可靠性

芯投微SAW濾波器晶圓制造封裝工藝通線

雙成藥業(yè)籌劃重大資產(chǎn)重組：擬注入芯片業(yè)務(wù)，提升公司經(jīng)營(yíng)質(zhì)量

國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)

芯干線半導(dǎo)體項(xiàng)目首條生產(chǎn)線已投產(chǎn)

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騰訊云與芯動(dòng)科技推出聯(lián)合解決方案，推動(dòng)芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

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芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長(zhǎng)主要受益于頭部客戶(hù)需求增加及國(guó)產(chǎn)替代的需求

芯盟高等級(jí)功率半導(dǎo)體廠房項(xiàng)目加速推進(jìn)，預(yù)計(jì)明年1月竣工

我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)

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中汽研與豪威北方汽車(chē)芯片聯(lián)合試驗(yàn)室成立

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荷蘭首相就芯片設(shè)備對(duì)華出口表態(tài)：將考慮阿斯麥公司經(jīng)濟(jì)利益

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海南航芯IGBT模塊產(chǎn)品擬被認(rèn)定為2024年度海南省先進(jìn)裝備制造首臺(tái)套試點(diǎn)示范類(lèi)項(xiàng)目

基于高端激光器光芯片的光通信算力產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約

華通芯電封裝產(chǎn)線成功通線

青島中微創(chuàng)芯電子有限公司Pre-B輪融資圓滿(mǎn)成功

總投資21億元，湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目試投產(chǎn)

芯華睿半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）項(xiàng)目量產(chǎn)

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