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年產(chǎn)1600噸碳化硅襯底材料項(xiàng)目簽約浙江安吉

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中晶芯源半導(dǎo)體楊祥龍：碳化硅單晶襯底材料的研究進(jìn)展

中兵紅箭：正在研發(fā)金剛石半導(dǎo)體襯底材料

IFWS 2023│國(guó)瑞升苑亞斐：碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

東尼電子：碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一

直播回放 |“爆炸性”發(fā)展時(shí)代，碳化硅襯底材料與關(guān)鍵技術(shù)的破局之道，路在何方？

強(qiáng)芯沙龍 | 直播預(yù)告！碳化硅襯底材料與關(guān)鍵技術(shù)如何破局？

IFWS：碳化硅襯底材料生長(zhǎng)與加工及外延技術(shù)前沿研究

現(xiàn)場(chǎng)火爆！IFWS：氮化物襯底材料生長(zhǎng)與外延技術(shù)論壇召開

開年重要碳化硅半導(dǎo)體論壇！直擊碳化硅襯底材料生長(zhǎng)與加工及外延技術(shù)前沿進(jìn)展

IFWS 前瞻：氮化物襯底材料生長(zhǎng)與外延技術(shù)分會(huì)日程出爐

IFWS 2022前瞻：氮化物襯底材料生長(zhǎng)與外延

IFWS 2022看點(diǎn)前瞻：碳化硅襯底材料生長(zhǎng)與加工及外延技術(shù)

東尼電子：目前公司碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目主要研發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料

中科半導(dǎo)體氮化鎵外延片及單晶襯底材料研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目落戶贛州經(jīng)開區(qū)

奧趨光電正式推出高性能UVC-LED芯片襯底材料大批量顛覆性行業(yè)綜合解決方案

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