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世界首個采用6.5kV功率器件的柔性直流工程成功投運

廣東氣派科技申請 MOSFET 的封裝結(jié)構(gòu)專利，采用封裝結(jié)構(gòu)得到的 MOSFET 散熱性能佳

Facebook開發(fā)的首款增強現(xiàn)實AR眼鏡采用碳化硅材料，開拓元宇宙領(lǐng)域的新藍海市場

東芝推出采用超級結(jié)結(jié)構(gòu)的600V N溝道功率MOSFET

納微半導(dǎo)體聯(lián)手?？巳?，工業(yè)充電樁采用GeneSiC碳化硅功率器件

采用 Wolfspeed SiC 技術(shù)的混合動力飛機成功試飛

電裝推出首款采用SiC功率半導(dǎo)體的逆變器

英諾賽科發(fā)布兩款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封裝

臺媒：蘋果自研5G基帶芯片將采用臺積電3納米制程

Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit? 平臺，采用模塊化方法簡化評估

晶能光電率先發(fā)布ADB大燈LED模組新品采用車用CSP LED光源

中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所團隊首次采用GNR邊緣接觸制備出目前世界上最小尺寸相變存儲單元器件

小鵬G9上市在即，采用800V碳化硅高壓電驅(qū)平臺！高壓快充路線受青睞！

三星宣布3納米芯片正式開始量產(chǎn) 采用新 GAA晶體管架構(gòu) 提高30%性能

小鵬下半年將布局全新超級充電樁，采用800V高壓Sic平臺

蘋果A16芯片傳仍采用臺積電5納米、M2芯片改采用3納米

? Wolfspeed：采用碳化硅技術(shù)，滿足最新能效標準

中興2021年終端出貨量超1億部，50%采用自研芯片

國際首創(chuàng)！浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術(shù)路線成功制備2英寸氧化鎵晶圓

Lucid Motors與Wolfspeed強強合作，在屢獲殊榮的Lucid Air車型中采用SiC半導(dǎo)體

首次采用GAA技術(shù) 臺積電正式啟動2nm晶圓廠建設(shè)，將于2025年投產(chǎn)

OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量產(chǎn)，采用6納米米制程生產(chǎn)

東芝推出采用最新一代工藝150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率

元戎啟行宣布采用英偉達Drive Orin系統(tǒng)級芯片，L4級自動駕駛前裝量產(chǎn)打造車規(guī)級方案

郭明錤：預(yù)計蘋果今年將發(fā)布30W快充GaN充電器，采用全新外觀設(shè)計

分析師郭明錤：蘋果或推出一款采用氮化鎵技術(shù)的30W電源適配器

DB HiTek 將采用硅基氮化鎵技術(shù)改進 8 英寸半導(dǎo)體工藝

美國俄亥俄州立大學(xué)Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片會在 2025-2030 年被電動汽車廣泛采用的可能性探討

外媒：臺積電3nm量產(chǎn)遭遇瓶頸，蘋果A16芯片或?qū)⒉?span id="sas0ci0" class="highlight">采用3nm制程

OPPO自研芯片或?qū)?span id="m8a0kks" class="highlight">采用3nm制程

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