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芯粵能預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬(wàn)片6英寸車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片規(guī)劃產(chǎn)能

總投資超50億元！晶能微電子第三座生產(chǎn)基地開(kāi)工建設(shè)

“探秘”車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片制造企業(yè)芯粵能

IFWS 2023│中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所閆果果：6英寸碳化硅外延生長(zhǎng)及深能級(jí)缺陷研究

杭州寶鼎乾芯6英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)全部完成

總投資超21億元！晶盛機(jī)電年產(chǎn)25萬(wàn)片6英寸、5萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目簽約

友達(dá)擬與錼創(chuàng)合作建設(shè)一條6英寸Micro LED CoC生產(chǎn)線

捷捷微電：南通半導(dǎo)體6英寸項(xiàng)目已于三季度投產(chǎn) 達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可形成6英寸晶圓100萬(wàn)片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測(cè)器件的產(chǎn)業(yè)化能力

8英寸SiC晶圓市場(chǎng)滲透率即將和6英寸持平，中國(guó)SiC需求量將占全球40%

拜安半導(dǎo)體6英寸MEMS光纖傳感器芯片特色生產(chǎn)線在嘉定投產(chǎn)

國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）投產(chǎn) 打造6英寸SiC電力電子器件研發(fā)與中試平臺(tái)

捷捷微電未來(lái)將重點(diǎn)拓展三大市場(chǎng)，南通功率半導(dǎo)體6英寸項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場(chǎng)調(diào)試，

廣穎電通投資100億盧比在印度建6英寸碳化硅工廠

捷捷微電：半導(dǎo)體6英寸項(xiàng)目計(jì)劃Q3完成產(chǎn)線試生產(chǎn)

士蘭明鎵預(yù)計(jì)年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片

臺(tái)灣中山大學(xué)突破6英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)！

國(guó)內(nèi)第一！中國(guó)電科46所成功制備6英寸氧化鎵單晶

中國(guó)首顆6英寸氧化鎵單晶成功制備，第四代半導(dǎo)體呼嘯而來(lái)

捷捷微電擬上調(diào)功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目投資總額

超芯星半導(dǎo)體完成億元B輪融資 6英寸碳化硅襯底已量產(chǎn)

杭蕭鋼構(gòu)喜簽立昂東芯年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線一期項(xiàng)目

晶盛機(jī)電已成功生長(zhǎng)出8英寸碳化硅晶體，并建設(shè)6英寸碳化硅晶體研發(fā)實(shí)驗(yàn)線

振華科技擬建設(shè)12萬(wàn)片/年6英寸SiC/Si功率器件產(chǎn)線

振華科技：擬建設(shè)一條12萬(wàn)片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

晶盛機(jī)電6英寸實(shí)驗(yàn)線產(chǎn)品已通過(guò)部分客戶(hù)驗(yàn)證

晶盛機(jī)電：已成功長(zhǎng)出8英寸碳化硅晶體，6英寸產(chǎn)品已通過(guò)部分客戶(hù)驗(yàn)證

合肥世紀(jì)金芯年產(chǎn)3萬(wàn)片6英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目投產(chǎn)！

天岳先進(jìn)：已自主研發(fā)出2-6英寸半絕緣型及導(dǎo)電型碳化硅襯底制備技術(shù)

捷捷微電：功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年建設(shè)完成

突破！一次擴(kuò)徑技術(shù)，碳化硅襯底從6英寸直接擴(kuò)到8英寸！

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