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“探秘”車規(guī)級碳化硅芯片制造企業(yè)芯粵能

IFWS 2023│中國科學院半導體所閆果果：6英寸碳化硅外延生長及深能級缺陷研究

杭州寶鼎乾芯6英寸半導體項目主體結(jié)構(gòu)全部完成

總投資超21億元！晶盛機電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約

友達擬與錼創(chuàng)合作建設一條6英寸Micro LED CoC生產(chǎn)線

捷捷微電：南通半導體6英寸項目已于三季度投產(chǎn) 達產(chǎn)后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產(chǎn)業(yè)化能力

8英寸SiC晶圓市場滲透率即將和6英寸持平，中國SiC需求量將占全球40%

拜安半導體6英寸MEMS光纖傳感器芯片特色生產(chǎn)線在嘉定投產(chǎn)

國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）投產(chǎn) 打造6英寸SiC電力電子器件研發(fā)與中試平臺

捷捷微電未來將重點拓展三大市場，南通功率半導體6英寸項目設備進場調(diào)試，

廣穎電通投資100億盧比在印度建6英寸碳化硅工廠

捷捷微電：半導體6英寸項目計劃Q3完成產(chǎn)線試生產(chǎn)

士蘭明鎵預計年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片

臺灣中山大學突破6英寸碳化硅晶體生長！

國內(nèi)第一！中國電科46所成功制備6英寸氧化鎵單晶

中國首顆6英寸氧化鎵單晶成功制備，第四代半導體呼嘯而來

捷捷微電擬上調(diào)功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目投資總額

超芯星半導體完成億元B輪融資 6英寸碳化硅襯底已量產(chǎn)

杭蕭鋼構(gòu)喜簽立昂東芯年產(chǎn)36萬片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線一期項目

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，并建設6英寸碳化硅晶體研發(fā)實驗線

振華科技擬建設12萬片/年6英寸SiC/Si功率器件產(chǎn)線

振華科技：擬建設一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

晶盛機電6英寸實驗線產(chǎn)品已通過部分客戶驗證

晶盛機電：已成功長出8英寸碳化硅晶體，6英寸產(chǎn)品已通過部分客戶驗證

合肥世紀金芯年產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項目投產(chǎn)！

天岳先進：已自主研發(fā)出2-6英寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術(shù)

捷捷微電：功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目預計明年建設完成

突破！一次擴徑技術(shù)，碳化硅襯底從6英寸直接擴到8英寸！

浙江大學50 mm厚6英寸碳化硅單晶生長獲得成功

超芯星6英寸碳化硅襯底進入美國高端市場

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