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推薦技術(shù)材料產(chǎn)業(yè)財(cái)經(jīng)應(yīng)用

氮化鎵挑起半導(dǎo)體界的大梁，進(jìn)入倒計(jì)時(shí)？

5G版iPhone會(huì)采用哪種技術(shù)？目前依舊說法不一

環(huán)球晶攜手國立交大，開發(fā)碳化硅等半導(dǎo)體材料技術(shù)

中國電科高能離子注入機(jī)研制獲重大突破系芯片制造核心裝備

蘋果公布超薄觸摸顯示技術(shù)專利：可直接減少顯示屏層的結(jié)構(gòu)

軍民融合+進(jìn)口替代正當(dāng)時(shí)——世界領(lǐng)先的GaAs和GaN混合集成微波功率放大器量產(chǎn)

佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-8000iW”：可應(yīng)對大型方形基板且解像力達(dá)1.0微米

科研人員制備出具有寬譜帶白光發(fā)射的非鉛鈣鈦礦膠體納米晶

周期倍增鎖模光纖激光器研究獲進(jìn)展

蘋果5Ｗ充電頭確定將走入歷史，GaN快充即將取而代之？

大口徑無曲翹！日本開發(fā)出有助于節(jié)能的氮化鎵單晶基板量產(chǎn)法

碳化硅基氮化鎵GaN-on-SiC助力降低5G基站成本

至少節(jié)約30%的功耗，碳基芯片或?qū)⒆屩袊雽?dǎo)體實(shí)現(xiàn)“彎道超車”

射頻芯片千億空間，國產(chǎn)替代曙光乍現(xiàn)

“芯基建”-5：異質(zhì)集成：1個(gè)蘋果+1個(gè)蘋果≥2個(gè)蘋果

GSMA和O-RAN聯(lián)盟宣布：將共同努力推動(dòng)5G時(shí)代采用OpenRAN

5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù)：產(chǎn)能大漲600%！

GaN世界國產(chǎn)模擬芯片突破！AC-DC電源頭部設(shè)計(jì)公司的技術(shù)創(chuàng)新之路！

ASML公布新半導(dǎo)體技術(shù) 5nm產(chǎn)能有望暴漲

半導(dǎo)體在線國內(nèi)8寸/12寸硅晶圓產(chǎn)線匯總

第一、二、三代半導(dǎo)體的區(qū)別在哪里？

第三代半導(dǎo)體SIC晶圓的激光內(nèi)部改質(zhì)切割技術(shù)

美研發(fā)出新型氮化鎵器件！5G技術(shù)峰值速率超預(yù)期

中芯國際12nm工藝已開始試產(chǎn)：功耗降低20%、性能提升10%

臺灣交通大學(xué)激光60周年系列專文：介紹GaAs及GaN VCSEL

毫米波：5G mmWave頻譜詳細(xì)解讀

比亞迪重組旗下半導(dǎo)體公司，擬引入戰(zhàn)略投資者并尋求獨(dú)立上市

?廣東省微生物研究所攜手吉利汽車共筑汽車“健康產(chǎn)業(yè)”發(fā)展

英特爾為美國國防部研發(fā)防御技術(shù) 防止人工智能系統(tǒng)被攻擊/欺騙

一汽集團(tuán)斥資5000萬設(shè)立人工智能公司

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