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深圳晶源申請光刻膠模型優(yōu)化方法專利,能夠解決模型中存在的過擬合現(xiàn)象和一致性不佳的技術問題
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2024-12-27 15:39
河北同光半導體申請具有 p/n 結結構的碳化硅單晶柔性膜專利,實現(xiàn)碳化硅薄膜高效剝離且無損傷
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2024-12-27 14:54
功率半導體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資
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2024-12-27 14:39
武漢敏聲高端射頻濾波器生產線項目封頂
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2024-12-27 09:37
ASML CEO專訪:中國芯片制造技術落后西方10-15年!
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2024-12-27 08:22
中國半導體行業(yè)并購熱潮:下半年31起并購大事件
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2024-12-27 08:20
韓國擬投資千億組建新晶圓代工廠KSMC
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2024-12-26 17:57
中南鉆石聯(lián)合中國電科第十三研究所在金剛石NV色心領域取得重要進展
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2024-12-26 17:54
無錫錕芯半導體取得一種IGBT的驅動裝置專利,實現(xiàn)IGBT本體的快速裝拆
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2024-12-26 17:00
北京智慧能源研究院SiC外延片公開招標采購項目公開招標公告
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2024-12-26 16:44
上海天岳申請一種三維方向應力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利,提高SiC襯底質量
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2024-12-26 16:43
美商務部長雷蒙多:對華芯片管制是白費工夫
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2024-12-26 15:24
安徽格恩半導體申請GaN基化合物半導體激光元件專利,提升光束質量因子
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2024-12-26 15:08
寧波材料所與鄭州大學實現(xiàn)金剛石/氧化鎵異質結器件突破
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2024-12-26 14:22
廈門大學—恒坤科技先進半導體材料聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌
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2024-12-26 12:02
廣州華瑞升陽申請寬禁帶半導體器件專利,降低寬禁帶半導體器件導通損耗和柵介質層擊穿風險
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2024-12-26 09:56
長光華芯“一種釋放氧化應力的VCSEL芯片及其制備方法”專利獲授權
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2024-12-26 09:16
奔馳車標制造商申請破產 歐洲汽車產業(yè)危機蔓延
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2024-12-26 08:43
又見跨界收購!“一代鞋王”擬入局存儲芯片領域
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2024-12-26 08:09
宇電精密溫控獲評國家級專精特新“小巨人”,品牌空間亮相廈門地鐵
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2024-12-26 07:48
西安交大云峰教授團隊在線偏振LED領域取得新進展
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2024-12-25 16:50
華工科技半導體激光裝備產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實驗室啟動
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2024-12-25 15:01
科瑞半導體 “搶跑”第三代半導體封測市場
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2024-12-25 13:44
三星電子獲美47.45億美元芯片補貼
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2024-12-25 12:01
官宣!日產本田確認合并!
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2024-12-25 10:44
工信部公布2024年國家高新區(qū)評價結果!
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2024-12-25 10:36
北京大學團隊在GaN基功率電子器件研究上取得系列重要進展
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2024-12-25 10:09
星曜半導體晶圓產線投產,總投資 7.5 億元
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2024-12-25 09:27
吉盛微完成A輪數(shù)億元,深創(chuàng)投、中芯聚源等投資
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2024-12-25 08:54
總投資27.75億元!科大硅谷高新孵化園一期主體結構完成全面封頂
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2024-12-25 08:51
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