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納芯微：逆勢外延并購加碼汽車、泛能源類芯片戰(zhàn)略布局

上海合晶IPO通過科創(chuàng)板上市委會議為半導體硅外延片一體化制造商

廈門大學教授張洪良：氧化鎵薄膜外延與電子結構研究

中鎵半導體劉強：面向氮化鎵同質外延功率/光電器件應用的氮化鎵單晶襯底制備技術研發(fā)進展

晶盛機電：公司成功研發(fā)出具有國際先進水平的 8 英寸單片式碳化硅外延生長設備

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學教授寧靜：寬禁帶氮化物外延材料及集成器件

瀚天天成宣布開始量產(chǎn) 8 英寸SiC外延晶片，已簽訂1.92億美元長單

中國電科48所發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設備

盛鑫半導體：大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目實現(xiàn)首批設備入場

晶盛機電：碳化硅外延設備出貨量位居國內(nèi)前列

中微公司副總經(jīng)理杜志游：深耕外延并舉打造業(yè)內(nèi)國際一流

Transphorm與美國國家安全技術加速機構簽訂協(xié)議用于開發(fā)GaN外延片

晶盛機電：碳化硅外延設備出貨量已做到國內(nèi)前列

廈門大學教授張洪良：氧化鎵薄膜外延及電子結構研究

【CASICON 2023】中國電科第十三研究所蘆偉立：電力電子領域寬禁帶半導體外延技術進展

【CASICON 2023】爍科晶磊半導體陳峰武：分子束外延設備國產(chǎn)化進展及展望

【CASICON 2023】海乾半導體董事長孔令沂：碳化硅外延核心技術的產(chǎn)業(yè)化應用

半導體所在氮化物材料外延研究中取得新進展

合盛硅業(yè)：目前2萬片寬禁帶半導體碳化硅襯底及外延片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線項目已通過驗收，實現(xiàn)量產(chǎn)

IFWS：碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術前沿研究

現(xiàn)場火爆！IFWS：氮化物襯底材料生長與外延技術論壇召開

Arche開啟韓國首個碳化硅外延片量產(chǎn)

開年重要碳化硅半導體論壇！直擊碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術前沿進展

國產(chǎn)碳化硅外延片供應商天域股份開啟上市輔導

晶睿電子2023年將開展碳化硅外延片業(yè)務

立昂微擬11.3億元增資金瑞泓，加碼“年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目”

2023年全球及中國外延片行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預測分析

IFWS 前瞻：氮化物襯底材料生長與外延技術分會日程出爐

民德電子：所投資企業(yè)明年碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)

電科材料新外延材料產(chǎn)業(yè)基地首批硅外延和碳化硅外延下線

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