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碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)發(fā)展探討（一）|IFWS&SSLCHINA2024

Victor Veliadis教授：加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進(jìn)程

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

海外首發(fā)！天岳先進(jìn)300mmN型碳化硅襯底全新亮相

近5億，上海林眾電子碳化硅相關(guān)項(xiàng)目正式啟用

【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)日程出爐

晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶(hù)

天岳先進(jìn)向客戶(hù)成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底

【IFWS2024】碳化硅襯底、外延生長(zhǎng)及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)日程公布

上海漢虹申請(qǐng)一種單晶爐碳化硅爐專(zhuān)用KF40電動(dòng)蝶閥專(zhuān)利

標(biāo)準(zhǔn) | 碳化硅單晶生長(zhǎng)用等靜壓石墨等2項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案

山東粵海金半導(dǎo)體取得專(zhuān)用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專(zhuān)利，可實(shí)現(xiàn)自由設(shè)計(jì)倒角形狀

晶盛機(jī)電8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售

萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項(xiàng)目將完工

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年試生產(chǎn)

晶馳機(jī)電：碳化硅、金剛石、氮化鋁半導(dǎo)體材料裝備項(xiàng)目有望本月投產(chǎn)

江蘇集芯申請(qǐng)大尺寸碳化硅晶體生長(zhǎng)坩堝及生長(zhǎng)裝置專(zhuān)利，保證晶體中心位置和外側(cè)邊緣的生長(zhǎng)速率相一致

國(guó)產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺(tái)1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

云在上10億碳化硅項(xiàng)目各項(xiàng)工作進(jìn)展迅速

張北縣8億件高端碳化硅半導(dǎo)體研發(fā)基地項(xiàng)目建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)中

晶盛機(jī)電：產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應(yīng)能力，半導(dǎo)體大硅片設(shè)備國(guó)際領(lǐng)先，公司高品質(zhì)碳化硅襯底核心參數(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)一流

中國(guó)6英寸碳化硅襯底價(jià)格暴跌，將低至每片400美元

博藍(lán)特碳化硅襯底項(xiàng)目已投產(chǎn)

張北縣年產(chǎn)8億件高端碳化硅半導(dǎo)體研發(fā)基地項(xiàng)目建設(shè)“不打烊”

碳化硅材料廠云嶺半導(dǎo)體完成天使輪融資

科友半導(dǎo)體成功實(shí)現(xiàn)8英寸高品質(zhì)碳化硅襯底的批量制備

芯聚能碳化硅功率模塊V5獲海內(nèi)外多家車(chē)廠定點(diǎn)

總投資12億元，浙江新增高純碳化硅粉末及籽晶生產(chǎn)項(xiàng)目

忱芯科技申請(qǐng)碳化硅功率半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)板和測(cè)試方法專(zhuān)利

ST官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)

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