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時代電氣：目前車規(guī)IGBT處于需求大于產(chǎn)能的時間窗口

智新半導(dǎo)體正啟動二期項目建設(shè)方案，IGBT模塊年產(chǎn)能將達120萬只預(yù)計2024年建成

西北首座IGBT超級充電站建成投運

SiC已成汽車新賣點，未來5年價格有望降至IGBT3倍

聞泰科技IGBT已成功流片，進入測試驗證階段

國電南瑞：已建成公司首條全自動IGBT封裝測試生產(chǎn)線

電裝與聯(lián)電日本子公司USJC合作生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體，計劃在日本生產(chǎn)300mm晶圓的IGBT

功率半導(dǎo)體再迎新一輪擴產(chǎn)契機IGBT、SiC、GaN成集中發(fā)力方向

車規(guī)級IGBT缺口再擴大，國際大廠已停止接單

比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布兩款光伏逆變專用IGBT模塊

搭新能源快車，國產(chǎn)IGBT的進擊！

IGBT 行業(yè)全球供需格局測算

美浦森宣布完成近億元A輪融資，資金將用于SiC器件產(chǎn)品線、IGBT等新產(chǎn)品研發(fā)

宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm

聞泰科技：自研IGBT系列產(chǎn)品流片成功，取得階段性重大進展

聞泰科技IGBT系列產(chǎn)品已流片成功近年許多新品進入收貨期

民德電子：公司將基于自主可控的供應(yīng)鏈，逐步推出IGBT等新產(chǎn)品

士蘭微正在12吋線加快拓展IGBT產(chǎn)能

業(yè)內(nèi)：國際IDM率先將車用MOSFET、IGBT遷至12英寸產(chǎn)線

東風(fēng)系智新半導(dǎo)體IGBT模塊出貨量已達數(shù)萬只

賽晶自研IGBT模塊獲首個批量訂單

臺基股份專注功率半導(dǎo)體主業(yè) 已建成運行IGBT封測線

IGBT成儲能核心器件，多家功率半導(dǎo)體“大戶”業(yè)績“爆表”

傳比亞迪半導(dǎo)體拋出數(shù)億元車規(guī)級IGBT訂單

新潔能：MOSFET領(lǐng)軍，發(fā)力IGBT與第三代半導(dǎo)體

走進中國車用功率半導(dǎo)體IGBT

環(huán)旭電子：預(yù)計在2022年正式量產(chǎn)用于電動車逆變器的IGBT與SiC的功率模組

阿基米德半導(dǎo)體獲3億元天使輪融資，將落地合肥建SiC/IGBT產(chǎn)線

北京科銳：公司目前未生產(chǎn)IGBT功率半導(dǎo)體

大功率 IGBT 驅(qū)動的技術(shù)特點及發(fā)展趨勢分析

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