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臺(tái)積電：5、7nm工藝被蘋(píng)果、高通、AMD、NV包圓

三安光電全資子公司泉州三安半導(dǎo)體收到設(shè)備購(gòu)置補(bǔ)助款3000萬(wàn)元

第三代半導(dǎo)體的藍(lán)海市場(chǎng)，玩家?guī)缀危?/a>

臺(tái)積電12月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng)13.6%，全年增長(zhǎng)25.2%

半導(dǎo)體先行電池跟進(jìn) 比亞迪將迎來(lái)兩大利潤(rùn)黑馬

三安光電：第三代半導(dǎo)體廣泛布局，有望長(zhǎng)期受益功率器件藍(lán)海市場(chǎng)

2020年簽約成績(jī)單：7省9地，800億元下的第三代半導(dǎo)體布局

富時(shí)全球股指：刪除中芯國(guó)際等

華潤(rùn)微發(fā)漲價(jià)函！打響2021年，MOSFET漲價(jià)第一槍

增幅46.6%！砷化鎵大廠宏捷科看好WiFi 6，大幅增產(chǎn)

中國(guó)工程院發(fā)布中國(guó)電子信息工程科技發(fā)展十四大趨勢(shì)

華為和小米的2020芯片投資版圖

臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠

全球芯片代工市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)增至896億美元但增長(zhǎng)率遠(yuǎn)不及2020年

半導(dǎo)體器件為什么需要“外延層”

外媒：華為計(jì)劃推出全球首款3納米移動(dòng)芯片組

東微半導(dǎo)體擬A股IPO，華為投資

英特爾或?qū)⒉扇⌒袆?dòng)以應(yīng)對(duì)蘋(píng)果和AMD的威脅

第三代半導(dǎo)體氮化鎵GaN行業(yè)剖析：5G、快充、UVC助力行業(yè)潮起

不同碳化硅晶面帶來(lái)新的可能

突破：中欣晶圓 12 英寸第一枚外延片正式下線

四部門(mén)：新能源汽車補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)在2020年基礎(chǔ)上退坡20%

5G+新能源汽車+通信可望驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)

估值已超百億元，車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商比亞迪半導(dǎo)體籌劃上市

小米氮化鎵充電器55W預(yù)售 53分鐘充滿小米11

中科儀一波半導(dǎo)體企業(yè)正在沖刺科創(chuàng)板

中車電氣科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資77.67億元

中欣晶圓 12 英寸第一枚外延片正式下線

三星超過(guò)臺(tái)積電成為全球市值最高半導(dǎo)體公司

士蘭微再獲補(bǔ)助，賽維電子擬對(duì)子公司增資，都因?yàn)榈墸℅aN）？

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