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我國科學家實現(xiàn)材料突破，可用于開發(fā)低功耗芯片

同濟大學團隊在超低功耗物聯(lián)網芯片與系統(tǒng)領域取得突破性進展

華為完成5G蜂窩低功耗高精度定位的關鍵技術驗證

簡述一種具有疊層鈍化結構的高耐壓低功耗GaN功率器件

半導體所成功研制一款極低電壓低抖動低功耗頻率綜合器芯片

復旦大學微電子學院朱顥研究團隊實現(xiàn)低功耗負量子電容場效應晶體管器件

復旦大學研究團隊實現(xiàn)低功耗負量子電容場效應晶體管器件

中環(huán)領先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產項目預計明年Q1投產

東芝開發(fā)出新一代低功耗功率半導體

萊迪思將其行業(yè)領先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA拓展至智能和嵌入式視覺系統(tǒng)

Silicon Labs擴展行業(yè)領先的藍牙產品系列，為物聯(lián)網設備提供無與倫比的性能及靈活性

Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數(shù)據(jù)中心打造

MediaTek 與高新興物聯(lián)攜手助力金卡智能集團實現(xiàn)表計行業(yè)智能化發(fā)展

Memblaze發(fā)布PBlaze5 52X系列低功耗企業(yè)級SSD新品

MediaTek 發(fā)布專為數(shù)據(jù)中心和5G基礎設施設計的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729

第四代低功耗動態(tài) DRAM 與其延展版的車輛應用解決方案

Atmosic Technologies超低功耗藍牙?連接解決方案延長TraceSafe AllSafe手環(huán)電池壽命和續(xù)航時間，實現(xiàn)可靠的接觸者追蹤

Maxim Integrated發(fā)布超低功耗、帶BLE 5.2的雙核微控制器，將IoT應用的BOM成本降低33%

安森美半導體使用Veridify技術提供安全的端到端藍牙低功耗方案

專為超緊湊型可穿戴設備和醫(yī)療設備OEM廠商而設計的藍牙5.2/低功耗藍牙模塊

瑞薩電子推出RZ/V系列微處理器，搭載圖像處理AI加速器，可實現(xiàn)低功耗和實時AI處理

Semtech推出全新LoRa Edge?產品系列——創(chuàng)新的地理定位解決方案

多功能低功耗藍牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

NXP QN9090和QN9030藍牙5低功耗SoC在貿澤開售

Imagination推出支持低功耗應用的新一代IEEE 802.11ax Wi-Fi 6 知識產權（IP）產品

基于Dialog DA14531的宏佳超小藍牙低功耗SIP模塊已量產

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