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因“缺芯” 今年全球汽車業(yè)將損失2100億美元

5.14億美元，全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域新添并購案

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球前15大半導(dǎo)體廠商三季度營(yíng)收1192億美元

SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將近1000億美元

全球半導(dǎo)體將持續(xù)強(qiáng)勢(shì)到年底

Yole：目前華為占有全球激光雷達(dá)市場(chǎng)3%的份額

先鋒半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)刻蝕機(jī)核心部件國(guó)產(chǎn)化，配套臺(tái)積電全球首條5nm產(chǎn)線

因芯片短缺加劇，全球汽車預(yù)計(jì)將減產(chǎn)超810萬輛

SEMI：Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元，創(chuàng)歷史新高

戴姆勒集團(tuán)CEO康松林：全球缺芯問題將持續(xù)到2023年

全球首批使用SiC芯片汽車特斯拉Model 3誕生

全球車用半導(dǎo)體持續(xù)供應(yīng)不足給中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)帶來機(jī)遇

日經(jīng)：全球前10大芯片制造商2021年設(shè)備投資大增3成

Q2手機(jī)芯片市場(chǎng)分析：華為海思跌至第六，聯(lián)發(fā)科再次超過高通成全球第一

今年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將超過570億美元

又一家芯片制造廠崛起，上海華虹強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入全球前六

200億美元！西部數(shù)據(jù)擬并購全球第二大閃存芯片廠商鎧俠

全球芯片需求激增，富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料

SEMI：全球功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出今年將達(dá)70億美元

為解決半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問題，全球半導(dǎo)體廠商迅速增產(chǎn)

IC Insights：三星成二季度全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商

全球化無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司聯(lián)盛德微電子獲億元輪融資

三星電子在全球擁有逾20萬項(xiàng)專利涉及智能手機(jī)、存儲(chǔ)芯片等

全球芯片需求激增富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料

花旗：臺(tái)積電2024年?duì)I收將達(dá)867億美元成全球最大半導(dǎo)體公司

Research Dive：2028年全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模將超500億美元

SiC市場(chǎng)迎來爆發(fā)期，全球最大碳化硅晶圓廠2022年初投產(chǎn)

失控？全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)又告急，汽車電子巨頭慌了！危機(jī)何時(shí)休？

2021年全球汽車芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

全球首臺(tái)深紫外LED快遞冷鏈包裹消毒機(jī)投入使用，成快遞冷鏈業(yè)常態(tài)化防疫關(guān)鍵

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