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總投資15億元，協(xié)昌科技運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)及功率芯片研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目開工

中晶科技:已在國(guó)內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位

斯達(dá)微電子高壓特色工藝功率芯片和SIC芯片項(xiàng)目設(shè)備搬入

清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

東芝與羅姆投資27億美元共同生產(chǎn)功率芯片

我國(guó)首所空天信息大學(xué)獲批將助力碳化硅材料、高功率芯片等領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步

功率芯片廠商協(xié)昌科技成功登陸創(chuàng)業(yè)板

【CASICON 2023 西安站】香港科技大學(xué)(廣州)系統(tǒng)樞紐院李世瑋教授：高功率芯片三維堆疊封裝熱管理的新思路

賽微電子：GaN 業(yè)務(wù)積極推進(jìn) 已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn)

同惠電子與與東南大學(xué)合作共建先進(jìn)功率芯片測(cè)試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

年產(chǎn)3000片氮化鎵射頻功率芯片先導(dǎo)線項(xiàng)目設(shè)計(jì)采購(gòu)施工總承包公告

博康（嘉興）半導(dǎo)體氮化鎵射頻功率芯片先導(dǎo)線項(xiàng)目開工

博康(嘉興)半導(dǎo)體氮化鎵射頻功率芯片先導(dǎo)線項(xiàng)目開工總投資6億元

總投資約6億元，博康嘉興氮化鎵射頻功率芯片先導(dǎo)線項(xiàng)目開工

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

功率半導(dǎo)體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

英諾賽科推出高集成半橋驅(qū)動(dòng)氮化鎵功率芯片ISG3201

卡尼思高端智能控制器及半導(dǎo)體功率芯片封裝項(xiàng)目簽約無(wú)錫計(jì)劃投資10億元

納微氮化鎵（GaN）半橋功率芯片專利布局解讀

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊（IPM）制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目動(dòng)土施工

宏光半導(dǎo)體攜手協(xié)鑫集團(tuán) 布局GaN功率芯片在新能源領(lǐng)域應(yīng)用

宏光半導(dǎo)體與協(xié)鑫集團(tuán)擬于氮化鎵功率芯片在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用開展密切合作

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目青島奠基

氮化鎵功率芯片廠商納微半導(dǎo)體收購(gòu)SiC公司GeneSiC 加速在電動(dòng)汽車等領(lǐng)域擴(kuò)張

大功率芯片研制獲突破

高壓大功率芯片封裝的散熱研究與仿真分析

氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體公布2022年一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

納微半導(dǎo)體宣布全球首個(gè)氮化鎵功率芯片20年質(zhì)保承諾

終端市場(chǎng)故障率為零！GaN功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體宣布成功發(fā)貨超過(guò)四千萬(wàn)顆

泰科天潤(rùn)瀏陽(yáng)碳化硅芯片量產(chǎn)線已進(jìn)入生產(chǎn)，預(yù)期年產(chǎn)6萬(wàn)片6英寸碳化硅功率芯片

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