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與本田談判破裂后，曝富士康有意收購日產(chǎn)

日本政府為電裝-富士電機聯(lián)合的SiC功率半導(dǎo)體計劃投資705億日元

泰國批準(zhǔn)富士康子公司3.06億美元芯片工廠投資

日本電裝Denso、富士電機合建SiC項目

富士金閥門項目落戶常熟高新區(qū)

富士康將投資3.83億美元在越南建設(shè)PCB工廠

調(diào)研機構(gòu)富士經(jīng)濟發(fā)布報告天岳先進導(dǎo)電型碳化硅襯底市占率全球第二

富士電機將在3年內(nèi)投資2000億日元用于碳化硅產(chǎn)線建設(shè)

市場消息：三菱集團正在考慮收購富士通的芯片部門

富士康宣布退出印度的半導(dǎo)體計劃退出與Vedanta的合資企業(yè)

Stellantis與富士康成立車用芯片合資公司

中國臺灣首顆8英寸SiC襯底問世！富士康版圖再擴大

富士電機將于2024年將新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將增至10倍做好向汽車行業(yè)供應(yīng)產(chǎn)品的準(zhǔn)備

富士：將在美投資3.5億美元發(fā)展半導(dǎo)體材料

外媒：富士膠片將增產(chǎn)半導(dǎo)體材料兩年將投入900億日元

富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠，預(yù)計2023年投產(chǎn)

富士康再投建芯片工廠，對造車也產(chǎn)生了興趣？

富士康計劃投資90億美元在沙特建廠可能用于生產(chǎn)電動汽車零部件等

富士康將建設(shè)芯片廠，在沙特投資90億美元

富士康欲在沙特建造 90 億美元半導(dǎo)體代工廠

富士康將在印度建晶圓廠

臺媒：富士康首款電動車 Model T 下月交車，續(xù)航超400公里

富士康：今年將進軍元宇宙設(shè)計可穿戴設(shè)備/半導(dǎo)體/微型顯示器等

今日動態(tài) | 第三代半導(dǎo)體持續(xù)升溫！三星、芯導(dǎo)科技、宏光照明、西部數(shù)據(jù)、富士電機、華燦光電、鎵未來、京創(chuàng)先進等動態(tài)

3.65億美元富士電機加碼投資擴充功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

富士電機增資3.6億美金，大力發(fā)展功率器件

全球芯片需求激增，富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料

【行業(yè)動態(tài)】南昌中微半導(dǎo)體、臺積電、三星、富士膠片、英特爾、美蓓亞三美、三星電子、英偉達、Arm、比亞迪半導(dǎo)體、聯(lián)盛德、吉利等動態(tài)

富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料

全球芯片需求激增富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料

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