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晶盛機(jī)電：公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝

華中科技大學(xué)本級(jí)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)工藝平臺(tái)二次配建設(shè)項(xiàng)目公開(kāi)招標(biāo)公告

【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國(guó)敬：碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案

CASICON 2023長(zhǎng)沙站：聚焦碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)進(jìn)展

【CASICON 2023】2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇長(zhǎng)沙召開(kāi)

展會(huì)邀請(qǐng)函|科友半導(dǎo)體與您相約2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇

詳解碳化硅晶片的磨拋工藝方案

大連理工大學(xué)教授王德君受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報(bào)告

中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

復(fù)旦大學(xué)教授張清純受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

”2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇“即將啟程湖南大學(xué)王俊受邀將出席并作報(bào)告

泰科天潤(rùn)董事長(zhǎng)陳彤受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

日程更新！中電科48所、三安、中車、泰科天潤(rùn)等領(lǐng)銜碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝技術(shù)發(fā)展論壇，5月長(zhǎng)沙召開(kāi)！

首屆九峰山論壇召開(kāi) 共議化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝趨勢(shì)

魏少軍：半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈走向碎片化，中國(guó)需要強(qiáng)化設(shè)計(jì)工藝協(xié)同

主題出爐！2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇5月長(zhǎng)沙召開(kāi)

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展

定檔 | 2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇，5月5-7日長(zhǎng)沙舉行！

賽微電子子公司擬投 1.93 億元支撐MEMS工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)

山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目工藝冷卻水（PCW）設(shè)備采購(gòu)公開(kāi)招標(biāo)公告

功率半導(dǎo)體廠商芯微電子IPO：以成熟工藝獲眾多客戶認(rèn)可

長(zhǎng)電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

盛美上海首臺(tái)前道ArF工藝涂膠顯影設(shè)備Ultra LITH順利出機(jī)

長(zhǎng)電科技：已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝

賽微電子：深耕MEMS工藝帶來(lái)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，MEMS晶圓價(jià)格持續(xù)上漲

SiC工藝之質(zhì)子注入缺陷抑制技術(shù)解決碳化硅層錯(cuò)難題

至純科技募資18億元加碼半導(dǎo)體濕法工藝模塊及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等

溝槽型SiC MOSFET 工藝流程及SiC離子注入

拉普拉斯光伏及半導(dǎo)體工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約落戶，計(jì)劃投資15億元

上海：14nm工藝規(guī)模實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

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