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美國總統(tǒng)特朗普堅決征收晶片關稅，英偉達可能受影響

CASA立項“氮化鋁晶片位錯密度檢測方法腐蝕坑密度測量法”等2項氮化鋁團體標準

杭州鎵仁半導體申請氧化鎵單晶襯底拋光片劃片方法專利，減少切割道周邊晶片解理、崩裂和微裂紋等缺陷的產(chǎn)生

約20.8億美元！TCL中環(huán)這一晶片項目簽約

總投資8.3億元，江蘇天科合達碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目即將竣工

山東菏澤砷化鎵半導體晶片項目開工總投資35億元

瀚天天成上交所科創(chuàng)板IPO已問詢為全球領先的寬禁帶半導體外延晶片供應商

成果｜碳化硅晶片+蜂巢傳動逆變器+碳化硅電力電子變壓器+AMOLED量產(chǎn)線

廈門市翔安區(qū)-6-8英寸SiC外延晶片產(chǎn)業(yè)化項目可行性研究報告

總投資8.3億！徐州天科合達碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目封頂

2023年中國科學院“年度創(chuàng)新人物“丨陳小龍：國產(chǎn)化碳化硅晶片的開路人

晶盛機電旗下公司6-8英寸導電型碳化硅晶片正加速量產(chǎn)

成果推介——高效高質(zhì)加工第三代半導體晶片的光電化學機械拋光技術）項目

走進第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)山西爍科晶體有限公司——“小晶片”釋放“大能量”

天科合達江蘇徐州碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目開工，將新增產(chǎn)能16萬片

天科合達碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目開工，項目總投資8.3億元

天科合達徐州碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目開工

外媒：臺積電3納米良率僅為55% 蘋果將只付可用晶片費

瀚天天成宣布開始量產(chǎn) 8 英寸SiC外延晶片，已簽訂1.92億美元長單

青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目封頂

云南鍺業(yè)：子公司的化合物半導體材料產(chǎn)品為砷化鎵晶片、磷化銦晶片

詳解碳化硅晶片的磨拋工藝方案

標準/山東大學牽頭起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基準標記及尺寸》等3項團體標準征求意見

天科合達完成Pre-IPO輪融資，專注第三代半導體碳化硅晶片領域

天科合達發(fā)布8英寸導電碳化硅襯底晶片

總投資7億元！青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目迎新進展

CASA立項《8英寸碳化硅晶片基準標記及尺寸》團體標準

寧德時代投資碳化硅（SiC）晶片企業(yè)重投天科

寧德時代投資半導體碳化硅晶片研發(fā)商重投天科

晶盛機電碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目迎新動態(tài)

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