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晶盛機電：已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底工藝和技術(shù)

CASA正式發(fā)布《8英寸碳化硅襯底片基準(zhǔn)標(biāo)記及尺寸》等3項團體標(biāo)準(zhǔn)

晶盛機電：已掌握8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝

晶盛機電：公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝

簡述碳化硅襯底制備的重點與難點

合盛硅業(yè)：目前2萬片寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅襯底及外延片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線項目已通過驗收，實現(xiàn)量產(chǎn)

盛美上海首次獲得Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備采購訂單

天成半導(dǎo)體：從事高質(zhì)量碳化硅襯底生產(chǎn)

三安光電：碳化硅襯底已批量銷售，汽車客戶合作獲重大突破

湖南三安：碳化硅襯底已實現(xiàn)批量銷售，汽車客戶合作取得重大突破

IFWS：碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術(shù)前沿研究

開年重要碳化硅半導(dǎo)體論壇！直擊碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術(shù)前沿進展

碳化硅襯底公司乾晶半導(dǎo)體完成億元Pre-A輪融資

東尼電子簽訂6 英寸碳化硅襯底合同總額6億元

超芯星半導(dǎo)體完成億元B輪融資 6英寸碳化硅襯底已量產(chǎn)

碳化硅襯底價格2022年下降了15%

蘇州納米所孫錢團隊研制出國際首支1200V的硅襯底GaN基縱向功率器件

意法半導(dǎo)體與Soitec就碳化硅襯底制造技術(shù)達成合作

意法半導(dǎo)體與Soitec的下個目標(biāo)：8英寸碳化硅襯底！

天科合達發(fā)布8英寸導(dǎo)電碳化硅襯底晶片

露笑科技碳化硅襯底業(yè)務(wù)有望厚積薄發(fā)

《硅襯底藍光小功率發(fā)光二極管芯片詳細規(guī)范》等四項硅襯底LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

IFWS 2022看點前瞻：碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術(shù)

山東國宏中能公司碳化硅襯底片項目重組

三安光電：公司碳化硅襯底已獲得客戶驗證通過并實現(xiàn)銷售

天岳先進：公司8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利

天岳先進：已自主研發(fā)出2-6英寸半絕緣型及導(dǎo)電型碳化硅襯底制備技術(shù)

年產(chǎn)10萬片碳化硅襯底項目投產(chǎn)

突破！一次擴徑技術(shù)，碳化硅襯底從6英寸直接擴到8英寸！

盛美上海推出新型預(yù)清洗設(shè)備適用于硅片和碳化硅襯底制造

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