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碳化
硅助力實(shí)現(xiàn) PFC 技術(shù)的變革
評(píng)論 ?
2024-01-22 09:46
器件新突破!香港科技大學(xué)教授陳敬團(tuán)隊(duì)成功研制一種融合氮化鎵和
碳化
硅二者優(yōu)點(diǎn)的實(shí)驗(yàn)晶體管!
評(píng)論 ?
2024-01-19 13:12
投資10億元!博藍(lán)特第三代半導(dǎo)體
碳化
硅襯底項(xiàng)目計(jì)劃落地延陵鎮(zhèn)
評(píng)論 ?
2024-01-19 10:07
天岳先進(jìn):持續(xù)加大導(dǎo)電型襯底產(chǎn)能產(chǎn)量以推動(dòng)
碳化
硅的擴(kuò)大應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-01-18 15:08
成果|
碳化
硅晶片+蜂巢傳動(dòng)逆變器+
碳化
硅電力電子變壓器+AMOLED量產(chǎn)線(xiàn)
評(píng)論 ?
2024-01-17 17:42
山東大學(xué)
碳化
硅高溫退火爐采購(gòu)公開(kāi)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-01-17 10:10
濟(jì)南:2024年重點(diǎn)推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)共同體建設(shè),抓好比亞迪半導(dǎo)體、天岳
碳化
硅等重點(diǎn)項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-01-16 16:32
中科院物理所陳小龍團(tuán)隊(duì):晶圓級(jí)立方
碳化
硅單晶生長(zhǎng)取得突破
中國(guó)科學(xué)院
物理研究所
陳小龍
異質(zhì)籽晶
同質(zhì)籽晶
生長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2024-01-15 13:26
芯粵能預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬(wàn)片6英寸車(chē)規(guī)級(jí)
碳化
硅芯片規(guī)劃產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2024-01-11 18:19
國(guó)產(chǎn)
碳化
硅外延設(shè)備供應(yīng)商納設(shè)智能開(kāi)啟上市輔導(dǎo)
評(píng)論 ?
2024-01-09 20:21
山東發(fā)布新政,加快實(shí)施集成電路“強(qiáng)芯”等十大工程
新能源汽車(chē)
5G
光電
碳化硅
氮化鎵
第三代半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2024-01-09 19:16
碳化
硅襯底龍頭天岳先進(jìn)董事長(zhǎng)宗艷民:車(chē)規(guī)級(jí)襯底已經(jīng)走在國(guó)際前列
評(píng)論 ?
2024-01-09 16:41
中國(guó)電科(山西)
碳化
硅材料產(chǎn)業(yè)基地(二期)項(xiàng)目最新進(jìn)展
中國(guó)電科山西
碳化硅材料
產(chǎn)業(yè)基地
二期
碳化硅材料
評(píng)論 ?
2024-01-08 11:29
“探秘”車(chē)規(guī)級(jí)
碳化
硅芯片制造企業(yè)芯粵能
芯粵能
6英寸
碳化硅
芯片
車(chē)規(guī)級(jí)
碳化硅
功率半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2024-01-08 10:50
乾晶半導(dǎo)體與中宜創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,
碳化
硅等方面開(kāi)展務(wù)實(shí)合作
乾晶半導(dǎo)體
中宜創(chuàng)芯
碳化硅
評(píng)論 ?
2024-01-05 14:19
天岳先進(jìn)宗艷民:行業(yè)將超預(yù)期高速發(fā)展,已具備8英寸
碳化
硅襯底量產(chǎn)先發(fā)優(yōu)勢(shì)
天岳先進(jìn)
8英寸
碳化硅
襯底
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-01-05 14:16
石墨烯芯片制造領(lǐng)域,重要里程碑→
碳化硅
超高遷移率
半導(dǎo)體
外延
石墨烯
評(píng)論 ?
2024-01-05 13:55
山東大學(xué)彭燕、徐現(xiàn)剛團(tuán)隊(duì)在面向大功率高效散熱GaN器件用金剛石-
碳化
硅復(fù)合襯底的進(jìn)展
金剛石
SiC
GaN
襯底
評(píng)論 ?
2024-01-04 09:28
天岳先進(jìn):已形成山東濟(jì)南、上海臨港、山東濟(jì)寧
碳化
硅半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地
天岳先進(jìn)
碳化硅
半導(dǎo)體材料
生產(chǎn)基地
襯底
688234
評(píng)論 ?
2024-01-03 11:31
山東粵海金成功研制出8英寸導(dǎo)電型
碳化
硅單晶與襯底片
高盟新材
300200.SZ
半導(dǎo)體材料
粵海金
碳化硅
單晶
襯底片
8英寸
評(píng)論 ?
2024-01-02 17:22
總投資8.3億!徐州天科合達(dá)
碳化
硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目封頂
徐州經(jīng)開(kāi)區(qū)
天科合達(dá)
碳化硅
晶片
二期
擴(kuò)產(chǎn)
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2023-12-31 09:50
長(zhǎng)光華芯:擬向惟清半導(dǎo)體轉(zhuǎn)讓部分設(shè)備以用于雙方共同開(kāi)展
碳化
硅項(xiàng)目的建設(shè)
評(píng)論 ?
2023-12-29 16:08
重大突破!第三代半導(dǎo)體在寧加速布局
第三代半導(dǎo)體
硅基
氮化鎵
外延片
中電科
碳化硅
外延片
評(píng)論 ?
2023-12-29 09:55
小米發(fā)布 800V
碳化
硅高壓平臺(tái):最高電壓 871V,電池續(xù)航可超 1000km
評(píng)論 ?
2023-12-28 14:36
富士電機(jī)將在3年內(nèi)投資2000億日元用于
碳化
硅產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)
日本富士電機(jī)
半導(dǎo)體
碳化硅
評(píng)論 ?
2023-12-28 13:56
清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資
清純半導(dǎo)體
Pre-B輪
融資
碳化硅
功率芯片
SiC
MOSFET
評(píng)論 ?
2023-12-28 13:50
中車(chē)新能源汽車(chē)SiC電驅(qū)產(chǎn)品突破百萬(wàn)臺(tái)大關(guān)
中車(chē)
新能源汽車(chē)
發(fā)動(dòng)機(jī)
碳化硅
三電
電驅(qū)
評(píng)論 ?
2023-12-27 21:49
2023年中國(guó)科學(xué)院“年度創(chuàng)新人物“丨陳小龍:國(guó)產(chǎn)化
碳化
硅晶片的開(kāi)路人
評(píng)論 ?
2023-12-27 17:12
芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇:第三代半導(dǎo)體進(jìn)入“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”
芯聯(lián)集成
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
春秋時(shí)代
戰(zhàn)國(guó)時(shí)代
碳化硅
評(píng)論 ?
2023-12-27 12:01
碳化
硅芯片設(shè)計(jì)公司至信微電子獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資
碳化硅
芯片設(shè)計(jì)
至信微電子
A輪
融資
評(píng)論 ?
2023-12-27 11:18
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