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Wolfspeed：碳化硅助力實現(xiàn) PFC 技術(shù)的變革

器件新突破！香港科技大學教授陳敬團隊成功研制一種融合氮化鎵和碳化硅二者優(yōu)點的實驗晶體管！

投資10億元！博藍特第三代半導體碳化硅襯底項目計劃落地延陵鎮(zhèn)

天岳先進：持續(xù)加大導電型襯底產(chǎn)能產(chǎn)量以推動碳化硅的擴大應用

成果｜碳化硅晶片+蜂巢傳動逆變器+碳化硅電力電子變壓器+AMOLED量產(chǎn)線

山東大學碳化硅高溫退火爐采購公開招標公告

濟南：2024年重點推進集成電路產(chǎn)業(yè)共同體建設，抓好比亞迪半導體、天岳碳化硅等重點項目

中科院物理所陳小龍團隊：晶圓級立方碳化硅單晶生長取得突破

芯粵能預計年底實現(xiàn)年產(chǎn)24萬片6英寸車規(guī)級碳化硅芯片規(guī)劃產(chǎn)能

國產(chǎn)碳化硅外延設備供應商納設智能開啟上市輔導

山東發(fā)布新政，加快實施集成電路“強芯”等十大工程

碳化硅襯底龍頭天岳先進董事長宗艷民：車規(guī)級襯底已經(jīng)走在國際前列

中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）項目最新進展

“探秘”車規(guī)級碳化硅芯片制造企業(yè)芯粵能

乾晶半導體與中宜創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，碳化硅等方面開展務實合作

天岳先進宗艷民：行業(yè)將超預期高速發(fā)展，已具備8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)先發(fā)優(yōu)勢

石墨烯芯片制造領(lǐng)域，重要里程碑→

山東大學彭燕、徐現(xiàn)剛團隊在面向大功率高效散熱GaN器件用金剛石-碳化硅復合襯底的進展

天岳先進：已形成山東濟南、上海臨港、山東濟寧碳化硅半導體材料生產(chǎn)基地

山東粵海金成功研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片

總投資8.3億！徐州天科合達碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目封頂

長光華芯：擬向惟清半導體轉(zhuǎn)讓部分設備以用于雙方共同開展碳化硅項目的建設

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富士電機將在3年內(nèi)投資2000億日元用于碳化硅產(chǎn)線建設

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2023年中國科學院“年度創(chuàng)新人物“丨陳小龍：國產(chǎn)化碳化硅晶片的開路人

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碳化硅芯片設計公司至信微電子獲數(shù)千萬元A輪融資

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