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投資20億！路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目首批工藝設(shè)備機(jī)臺(tái)入廠

路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目首批工藝設(shè)備機(jī)臺(tái)成功搬入

總投資23億元！邁為股份年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)電池整線設(shè)備項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

總投資約2.3億元，賽美泰克IGBT及碳化硅產(chǎn)線核心設(shè)備項(xiàng)目持續(xù)刷新紀(jì)錄

盛美上海PEALD設(shè)備通過初步驗(yàn)證，邁向量產(chǎn)

腦卒中患者的吞咽痛點(diǎn)，“咽韻”用非侵入式智能可穿戴設(shè)備解決了

新美光“襯底加熱體組件及化學(xué)氣相沉積設(shè)備”專利獲授權(quán)

突發(fā)！美國(guó)撥款210億去除中國(guó)設(shè)備！

消息稱維信諾2025年上半年啟動(dòng)8代OLED廠設(shè)備采購

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芯航同方半導(dǎo)體設(shè)備零部件制造項(xiàng)目投產(chǎn)

德龍激光：激光制片和激光干燥設(shè)備尚在客戶處測(cè)試驗(yàn)證

泰研半導(dǎo)體先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目成功簽約

芯谷第三代半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)正式封頂

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晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶

國(guó)科測(cè)試獲數(shù)千萬A輪融資，聚焦第三代半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備賽道

【IFWS2024】碳化硅襯底、外延生長(zhǎng)及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)日程公布

晶盛機(jī)電：實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化突破

中微半導(dǎo)體設(shè)備申請(qǐng)雙腔處理系統(tǒng)及氣體供應(yīng)方法專利

IFWS2024：氮化物襯底、外延生長(zhǎng)及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)日程出爐

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盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺(tái)量測(cè)設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐

榮耀“封裝芯片結(jié)構(gòu)及其加工方法、和電子設(shè)備”專利獲授權(quán)

晶盛機(jī)電8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售

北方華創(chuàng)“一種進(jìn)氣管的清洗方法及半導(dǎo)體工藝設(shè)備”專利公布

中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所SiC晶圓平坦化設(shè)備采購項(xiàng)目競(jìng)爭(zhēng)性磋商

大熊金剛石設(shè)備公司籌集40億日元建設(shè)福島金剛石半導(dǎo)體工廠

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萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項(xiàng)目將完工

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