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“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”廠房A順利封頂

萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項目將完工

和研科技設(shè)備入選遼寧省首臺(套)目錄

武漢新芯取得清洗裝置及半導(dǎo)體制造設(shè)備專利，去除晶圓邊緣殘留物避免影響后續(xù)工藝

晶盛機電：產(chǎn)品優(yōu)勢體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應(yīng)能力，半導(dǎo)體大硅片設(shè)備國際領(lǐng)先，公司高品質(zhì)碳化硅襯底核心參數(shù)指標(biāo)達到行業(yè)一流

信越化學(xué)宣布進軍半導(dǎo)體制造設(shè)備

日本半導(dǎo)體材料大廠信越化學(xué)宣布：進軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場！

半導(dǎo)體設(shè)備廠ASMPT：已收到獨立第三方私有化收購邀約

壹月科技半導(dǎo)體設(shè)備項目成功投產(chǎn)

壹月科技半導(dǎo)體高純電子工藝設(shè)備生產(chǎn)制造基地項目成功投產(chǎn)

鋒邁激光醫(yī)療設(shè)備項目正式開工

帝爾激光獲12.29億元光伏設(shè)備大單

日本對華半導(dǎo)體設(shè)備出口激增61.6％

集成電路項目落地嘉興經(jīng)開區(qū)，涉及無線通信芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和測試等領(lǐng)域

芯聯(lián)集成“外延設(shè)備”專利獲授權(quán)

鎵仁半導(dǎo)體推出氧化鎵專用長晶設(shè)備

投資13.9億！圣寶鴻半導(dǎo)體及光伏生產(chǎn)設(shè)備制造基地項目簽約

5.2億元天科合達將投建半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地項目

SEMI預(yù)測今年交付中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備總額超400億美元

福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導(dǎo)體模塊封裝的視覺檢測設(shè)備專利

中國電科48所8英寸碳化硅外延設(shè)備獲升級

三責(zé)新材二期半導(dǎo)體設(shè)備用高精度結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)業(yè)化項目廠房封頂

美國ITC發(fā)布對半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

三義激光首批碳化硅激光設(shè)備正式交付

盛美半導(dǎo)體收到美國客戶和研發(fā)中心的晶圓級封裝設(shè)備訂單

御渡半導(dǎo)體完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，聚焦中高端測試設(shè)備賽道

總投資1.5億美元！韓國（株）ASFLOW半導(dǎo)體設(shè)備超潔凈模塊及系統(tǒng)集成項目簽約

荷蘭首相就芯片設(shè)備對華出口表態(tài)：將考慮阿斯麥公司經(jīng)濟利益

西安奕斯偉材料申請用于外延設(shè)備的處理方法專利

全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地動工

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