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重大突破！科友半導(dǎo)體碳化硅躋身8吋行列，晶體無缺陷最大直徑超過204毫米

中國電科46所氮化鋁單晶材料關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破

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工信部：圍繞人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等重大應(yīng)用需求，加強與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作

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三部門聯(lián)合印發(fā)《工業(yè)領(lǐng)域碳達峰實施方案》，提出六大重點任務(wù)和兩大重大行動

廈門大學(xué)康俊勇教授團隊與乾照光電合作在提升綠光LED效率方面獲重大進展

至芯半導(dǎo)體在日盲深紫外器件方面獲重大突破，單顆芯片發(fā)射功率創(chuàng)紀錄達到210mW

江西龍南37個重大項目開（竣）工，總投資額358.96億元

湖北天門重大項目及沃格光電封裝載板產(chǎn)業(yè)園項目開工

我國研究者開發(fā)AlNO新型緩沖層，提升綠光LED效率方面獲重大進展

南沙新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重大項目集中簽約暨廣東芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程封頂活動隆重舉行

寬禁帶半導(dǎo)體GaN單晶襯底項目、Wi-Fi Halow芯片項目等重大項目落地蘇州高新區(qū)

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徐州公布2022年重大產(chǎn)業(yè)項目清單：晶凱、強茂等集成電路項目在列

清華大學(xué)集成電路學(xué)院任天令教授團隊在小尺寸晶體管研究方面取得重大突破

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