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華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（二期）12英寸生產線順利建成投片

超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底量產

哈爾濱工業(yè)大學在碳化硅集成光量子糾纏器件領域取得新突破

中國科學院研制出新型鋯鈦酸鉛光子集成工藝開發(fā)套件

成都：擬對109個集成電路項目進行支持

華清電子擬在重慶建半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產基地

歐盟擬斥資 1.33 億歐元在荷蘭建設光子集成電路中試線

天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線投產

重慶芯聯(lián)微電子申請掩膜版圖形及其優(yōu)化方法專利，解決集成電路版圖工藝缺陷

長鑫存儲申請半導體結構及制備方法專利，提高集成電路的存儲密度

合肥晶合集成電路申請一種半導體器件的制作方法專利，能夠提高半導體器件的性能

總規(guī)模30億元青島市集成電路產業(yè)基金落地

《廣州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)條例》公布重點發(fā)展人工智能、新型顯示、集成電路等產業(yè)

成都16.6億元集成電路裝備項目年底前完工

山東集成電路產教融合創(chuàng)新平臺揭牌 8項技術成果發(fā)布

芯聯(lián)集成三季度實現(xiàn)毛利率轉正

晶合集成28納米邏輯工藝通過驗證

?芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點

北京大學深圳研究生院在高性能低維柔性電子集成方向取得重要進展

九峰山實驗室再次在硅光子集成領域取得突破性進展

中科大孫海定iGaN實驗室研究三維垂直集成microLED陣列實現(xiàn)無掩膜深紫外光刻新技術

廈門三安集成電路申請射頻功率放大器相關專利

晶合集成全資子公司擬增資近百億元

集成電路項目落地嘉興經(jīng)開區(qū)，涉及無線通信芯片、半導體設備和測試等領域

芯聯(lián)集成“外延設備”專利獲授權

華天南京集成電路先進封測產業(yè)基地二期項目奠基投資100億元

投資100億元，華天南京集成電路先進封測產業(yè)基地二期項目奠基

提前4個月！“芯廬州”集成電路產業(yè)園（一期）項目主體結構全面封頂

晶合集成申請一種半導體結構的制作方法及動態(tài)調整系統(tǒng)專利，提高半導體結構的良率

正式簽約！北京經(jīng)開區(qū)將建設集成電路測試驗證共享技術平臺

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