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華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（二期）12英寸生產(chǎn)線順利建成投片

超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底量產(chǎn)

哈爾濱工業(yè)大學(xué)在碳化硅集成光量子糾纏器件領(lǐng)域取得新突破

中國科學(xué)院研制出新型鋯鈦酸鉛光子集成工藝開發(fā)套件

成都：擬對109個(gè)集成電路項(xiàng)目進(jìn)行支持

華清電子擬在重慶建半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)基地

歐盟擬斥資 1.33 億歐元在荷蘭建設(shè)光子集成電路中試線

天成先進(jìn)12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線投產(chǎn)

重慶芯聯(lián)微電子申請掩膜版圖形及其優(yōu)化方法專利，解決集成電路版圖工藝缺陷

長鑫存儲申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及制備方法專利，提高集成電路的存儲密度

合肥晶合集成電路申請一種半導(dǎo)體器件的制作方法專利，能夠提高半導(dǎo)體器件的性能

總規(guī)模30億元青島市集成電路產(chǎn)業(yè)基金落地

《廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)條例》公布重點(diǎn)發(fā)展人工智能、新型顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)

成都16.6億元集成電路裝備項(xiàng)目年底前完工

山東集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺揭牌 8項(xiàng)技術(shù)成果發(fā)布

芯聯(lián)集成三季度實(shí)現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正

晶合集成28納米邏輯工藝通過驗(yàn)證

?芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點(diǎn)

北京大學(xué)深圳研究生院在高性能低維柔性電子集成方向取得重要進(jìn)展

九峰山實(shí)驗(yàn)室再次在硅光子集成領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展

中科大孫海定iGaN實(shí)驗(yàn)室研究三維垂直集成microLED陣列實(shí)現(xiàn)無掩膜深紫外光刻新技術(shù)

廈門三安集成電路申請射頻功率放大器相關(guān)專利

晶合集成全資子公司擬增資近百億元

集成電路項(xiàng)目落地嘉興經(jīng)開區(qū)，涉及無線通信芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和測試等領(lǐng)域

芯聯(lián)集成“外延設(shè)備”專利獲授權(quán)

華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目奠基投資100億元

投資100億元，華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目奠基

提前4個(gè)月！“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園（一期）項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)全面封頂

晶合集成申請一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法及動態(tài)調(diào)整系統(tǒng)專利，提高半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的良率

正式簽約！北京經(jīng)開區(qū)將建設(shè)集成電路測試驗(yàn)證共享技術(shù)平臺

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