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5億！這一激光項目年產(chǎn)1億顆激光芯片

3億元！又一半導(dǎo)體項目正式簽約！

總投資3億元！合肥新站高新區(qū)新增一半導(dǎo)體項目，明年開工建設(shè)

3.5億！一半導(dǎo)體項目在皖開工

烽火通信5G承載應(yīng)用及數(shù)字經(jīng)濟研發(fā)生產(chǎn)基地項目（一期）一標(biāo)段全面封頂

光迅科技高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地一期達產(chǎn)

總投資1.2億湖州奕富半導(dǎo)體研磨裝備國產(chǎn)化項目簽約，

玻色量子、希姆半導(dǎo)體等簽約入駐電子城南京未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地

總投資3億元，深矽微科技功率器件封裝生產(chǎn)基地項目首批設(shè)備正式進場

總投資5億！湖南一半導(dǎo)體封裝測試項目，開工

日本政府為電裝-富士電機聯(lián)合的SiC功率半導(dǎo)體計劃投資705億日元

華索科技半導(dǎo)體研磨裝備項目簽約南潯

年產(chǎn)36萬片，武漢一6寸碳化硅晶圓項目，首批設(shè)備搬入

投資20億！路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項目首批工藝設(shè)備機臺入廠

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)

金信新材料芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項目新進展

重要進展！這6個半導(dǎo)體項目簽約、開工、投產(chǎn)！

總投資300億元，三安意法半導(dǎo)體項目計劃明年通線

路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項目首批工藝設(shè)備機臺成功搬入

總投資23億元！邁為股份年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)電池整線設(shè)備項目竣工投產(chǎn)

江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項目開工

總投資2.9億元,銳芯微電子總部項目開工

年產(chǎn)23000噸高端、高純石墨化材料制造項目簽約

70億！惠科長沙這個MiniLED項目在洽談！

先導(dǎo)激光氮化鎵藍光裝備全鏈條國產(chǎn)化項目順利立項

甬矽電子近12億元加碼先進封裝

總投資22億元，重慶邁特光電光掩膜版項目投產(chǎn)

總投資5億元，眾順集成電路項目正式開工

觀勝半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，動工！

科技部：超前布局一批國家科技重大項目

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