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爍科晶體：全球首發(fā)12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅襯底

海外首發(fā)！天岳先進(jìn)300mmN型碳化硅襯底全新亮相

英飛凌率先開(kāi)發(fā)全球首項(xiàng)300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)，推動(dòng)行業(yè)變革

滬硅產(chǎn)業(yè)：擬約132億元投建集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目

滬硅產(chǎn)業(yè)132億擴(kuò)產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片攜手大基金二期共筑國(guó)產(chǎn)大硅片新篇章

東芝 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠竣工

瑞薩甲府工廠300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線投產(chǎn)

積塔半導(dǎo)體臨港300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場(chǎng)

積塔半導(dǎo)體300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場(chǎng)開(kāi)工

SEMI：預(yù)計(jì)2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)1188億美元

23億元募投資金“轉(zhuǎn)向”，華潤(rùn)微發(fā)力300mm集成電路

SEMI：預(yù)計(jì)2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高

SEMI：2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)新高

滬硅產(chǎn)業(yè)擬15.5億元設(shè)立控股子公司，實(shí)施300mm半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

電裝與聯(lián)電日本子公司USJC合作生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體，計(jì)劃在日本生產(chǎn)300mm晶圓的IGBT

新昇半導(dǎo)體300mm大硅片4月累計(jì)出貨量近500萬(wàn)片

盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設(shè)備投入量產(chǎn)

晶湛半導(dǎo)體發(fā)布Full Color GaN?全彩系列LED產(chǎn)品并打破300mm壁壘

盛美半導(dǎo)體再獲29臺(tái)設(shè)備采購(gòu)訂單，可應(yīng)用于加工300mm晶圓

浙江省高度重視半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展國(guó)晶全自動(dòng)300mm大硅片1月量產(chǎn)

中國(guó)臺(tái)灣今年的半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)增長(zhǎng)25.9%達(dá)1470億美元

盛美半導(dǎo)體推出的300mm晶圓單片SPM設(shè)備已交貨

Ferrotec（中國(guó)）300mm半導(dǎo)體晶圓再生項(xiàng)目來(lái)襲，年產(chǎn)240萬(wàn)枚

Ferrotec（中國(guó)）擬投資10億元建設(shè)300mm半導(dǎo)體晶圓再生項(xiàng)目

東芝將新建300mm晶圓廠：擴(kuò)大功率器件產(chǎn)能

東芝將新建 300mm 晶圓廠，用于生產(chǎn) MOSFET 和 IGBT

專注300mm集成電路核心零部件領(lǐng)域的新美光半導(dǎo)體獲超1.5億元A+輪融資

實(shí)施“300mm硅片二期”項(xiàng)目上海新昇獲16億元增資

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