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2023 先進IGBT及第三代半導體功率電子技術與應用論壇將于7月在上海舉辦

廈門士蘭集科微擴產項目節(jié)能報告獲批年產30萬片IGBT功率器件

智新半導體二期建設項目開工，新增年產30萬件車規(guī)級IGBT模塊

電裝與聯(lián)電子公司宣布車用IGBT量產

電裝和聯(lián)電(UMC.US)實現(xiàn)新一代電動汽車IGBT量產

賽晶半導體、達新半導體、晶益通、廣汽在內4個IGBT項目迎新進展

總投資12億元！晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組項目開工

新潔能：將于2023年第三季度實現(xiàn)IGBT模塊封裝的量產

科瑞技術：公司目前主要開發(fā)了IGBT功率半導體相關的晶圓、輔料及相關工裝的貼裝及組裝設備

簡述MOSFET與IGBT的區(qū)別

士蘭微：SIC項目正在緊張建設中 12吋線IGBT月產能第二季度可到2萬片

士蘭微：預計第二季度12英寸線IGBT月產能將達2萬片

簡述功率半導體器件之IGBT技術及市場發(fā)展概況

IGBT或將缺貨至2024年中

晶能微電子自研首款車規(guī)級 IGBT 產品成功流片

吉利科技旗下晶能微電子車規(guī)級IGBT產品成功流片

機構：2023年中國IGBT芯片細分應用領域分析

機構分析：2023年中國IGBT芯片市場國產化率有待提升

IGBT模塊材料和封測模組產業(yè)園項目落戶內江總投資12億元

翠展微完成超1億元A+輪融資，助力車規(guī)級IGBT模塊交付規(guī)模躍升

半導體國產替代持續(xù)加速 IGBT、SiC和車載傳感器前景可期

博敏電子：擬約50億元投建IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產基地

?臻驅科技獲國際資管投資，加碼IGBT/SiC功率模塊封裝產線建設

簡述低電感ANPC拓撲結構集成新型950V IGBT和二極管技術

賽晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技術推動發(fā)電領域的清潔替代

簡述電力電子中 IGBT 散熱器選型應用

半導體周期調整IGBT走強，頭部公司訂單飽滿紛紛擴產

車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量頭部公司訂單飽滿紛紛擴產

奧特維：科芯IGBT鍵合機獲龍頭客戶批量訂單是在車規(guī)級IGBT封裝領域重大業(yè)務突破

華潤微：今年IGBT預計實現(xiàn)4億銷售

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