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博世的芯片布局

美國(guó)官方報(bào)告：揭秘其半導(dǎo)體制霸全球的秘訣

毫米波：5G mmWave頻譜詳細(xì)解讀

成型體積密度對(duì)氮化硅結(jié)合碳化硅磚性能的影響

第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC和GaN 的研究現(xiàn)狀

功率半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)替代迎黃金機(jī)遇

山東濟(jì)寧高新區(qū)承接璨隆泰科第三代半導(dǎo)體碳化硅長(zhǎng)晶及功率芯片項(xiàng)目

高分子新材料產(chǎn)業(yè)“小荷已露尖尖角”

比亞迪重組旗下半導(dǎo)體公司，擬引入戰(zhàn)略投資者并尋求獨(dú)立上市

受疫情影響韓國(guó)存儲(chǔ)半導(dǎo)體出口下降13.5%

中芯國(guó)際與臺(tái)積電、三星（造芯）的差距只差一臺(tái)“光刻機(jī)”嗎？

IGBT政策支持國(guó)內(nèi)廠商與國(guó)際巨頭正面競(jìng)爭(zhēng)

氮化鎵IC如何改變電動(dòng)汽車市場(chǎng)？

氮化鎵最強(qiáng)風(fēng)口來(lái)臨，引爆半導(dǎo)體新藍(lán)海

國(guó)內(nèi)碳化硅半導(dǎo)體企業(yè)大盤點(diǎn)

氮化鎵爆紅背后的歷史

OPPO首發(fā)，小米、華為跟進(jìn)：氮化鎵技術(shù)成旗艦手機(jī)標(biāo)配？

氮化鎵：第三代半導(dǎo)體材料

天津打造半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈

ASML去年交付26臺(tái)極紫外光刻機(jī) 2021年將推出第二代

?廣東省微生物研究所攜手吉利汽車共筑汽車“健康產(chǎn)業(yè)”發(fā)展

5G時(shí)代，手機(jī)卡通訊存儲(chǔ)合二為一成趨勢(shì)

“天文級(jí)”數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)!“中國(guó)天眼”落地建設(shè)數(shù)據(jù)中心

西安高新區(qū)積極打造國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)

浙江大學(xué)人工智能專家：麻將AI和阿爾法狗類似，有助于解決實(shí)際問(wèn)題

英特爾為美國(guó)國(guó)防部研發(fā)防御技術(shù) 防止人工智能系統(tǒng)被攻擊/欺騙

一汽集團(tuán)斥資5000萬(wàn)設(shè)立人工智能公司

5G新賽季開(kāi)戰(zhàn) 誰(shuí)能占得先機(jī)？

我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)形成三大“熱土” 預(yù)計(jì)明年總產(chǎn)值突破7萬(wàn)億元

2020年第一季度寬禁帶半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目匯總

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