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基本半導體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布

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基本半導體完成股份改制，正式更名

基本半導體與賀利氏電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

北京順義加快數(shù)字經濟布局基本實現(xiàn)5G全覆蓋

基本半導體總經理和巍巍博士榮獲深圳市科學技術獎青年科技獎

基本半導體舉辦2023創(chuàng)新日，碳化硅年度新品發(fā)布

基本半導體“功率模塊”專利獲授權

中芯國際獲5家機構調研：公司8英寸的擴產大部分基本已經完成

基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產線正式通線

基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產線在深圳通線

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

基本半導體完成C4輪融資，全力加速產業(yè)化進程

基本半導體宣布完成數(shù)億元C4輪融資，器件產品累計出貨超2000萬顆

基本半導體宣布完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資

寧德時代：已啟動鈉離子電池布局，2023年將形成基本產業(yè)鏈

基本半導體完成C2輪融資，汽車級碳化硅功率模塊封裝產線已進入量產階段

碳化硅功率器件頭部企業(yè)基本半導體宣布完成C2輪融資

比亞迪：以車規(guī)級半導體為核心，產品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領域

上海新陽：1400光刻機安裝調試基本完畢

深圳基本半導體汽車級碳化硅功率模塊制造基地通線運行

第三代半導體-氮化鎵(GaN)產業(yè)鏈基本形成

【行業(yè)動態(tài)】泰國、基本半導體、眾合科技、長江半導體、寶安石巖、中南高科、銘鎵半導體、廣東三求等動態(tài)

基本半導體SiC功率器件準備就緒目標是它

博世預計ESP等芯片8月份基本斷供，或致國內車企停產

基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行

福州高新區(qū)第三代半導體數(shù)字產業(yè)園主體基本封頂

博世創(chuàng)投投資基本半導體豐富第三代半導體領域布局

國內第三代半導體企業(yè)基本半導體獲博世戰(zhàn)略投資

恭喜！恭喜！基本半導體、卓勝微電子等10家企業(yè)入選2020年“科創(chuàng)中國”新銳企業(yè)榜單

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