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碳化硅襯底龍頭天岳先進董事長宗艷民：車規(guī)級襯底已經(jīng)走在國際前列

中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）項目最新進展

“探秘”車規(guī)級碳化硅芯片制造企業(yè)芯粵能

乾晶半導體與中宜創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，碳化硅等方面開展務實合作

天岳先進宗艷民：行業(yè)將超預期高速發(fā)展，已具備8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)先發(fā)優(yōu)勢

天岳先進：已形成山東濟南、上海臨港、山東濟寧碳化硅半導體材料生產(chǎn)基地

山東粵海金成功研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片

總投資8.3億！徐州天科合達碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目封頂

長光華芯：擬向惟清半導體轉(zhuǎn)讓部分設備以用于雙方共同開展碳化硅項目的建設

重大突破！第三代半導體在寧加速布局

小米發(fā)布 800V 碳化硅高壓平臺：最高電壓 871V，電池續(xù)航可超 1000km

富士電機將在3年內(nèi)投資2000億日元用于碳化硅產(chǎn)線建設

清純半導體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

中車新能源汽車SiC電驅(qū)產(chǎn)品突破百萬臺大關

2023年中國科學院“年度創(chuàng)新人物“丨陳小龍：國產(chǎn)化碳化硅晶片的開路人

芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇：第三代半導體進入“戰(zhàn)國時代”

碳化硅芯片設計公司至信微電子獲數(shù)千萬元A輪融資

陽光電源王昊：碳化硅功率器件在新能源電能變換中的應用和挑戰(zhàn)

意法半導體與理想汽車簽署碳化硅長期供貨協(xié)議，助力 800V 平臺

晶盛機電旗下公司6-8英寸導電型碳化硅晶片正加速量產(chǎn)

IFWS 2023│九峰山實驗室袁?。盒滦?span id="mo2qmqm" class="highlight">碳化硅溝槽器件技術研究進展

重要突破！全國產(chǎn)化碳化硅功率模塊的構(gòu)網(wǎng)型儲能變流器發(fā)布

IFWS 2023│國瑞升苑亞斐：碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術

晶盛機電：公司碳化硅生長設備為自研自用

IFWS 2023│西安交通大學王來利：碳化硅功率半導體多芯片封裝技術

IFWS 2023│科友半導體趙麗麗：8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進展

致瞻科技第20000臺乘用車碳化硅電動壓縮機控制器成功下線

IFWS 2023│晶格領域張澤盛：液相法碳化硅單晶生長技術研究

國產(chǎn)碳化硅半導體材料企業(yè)的進階樣本天岳先進宗艷民：核心技術掌控在自己手中

中金：碳化硅2024年有望迎接大規(guī)模放量

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