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碳化硅技術再突破爍科晶體、晶盛機電、露笑科技迎新進展

氧化鎵功率半導體6英寸新突破，成本有望大降

高速綠光Micro LED技術獲新突破傳輸速度達5Gbps

吳越半導體獲戰(zhàn)略融資，曾發(fā)布厚度突破1厘米的GaN晶體

碳化硅激光剝離設備國產(chǎn)化，中電科二所取得突破性進展

資本金將突破百億元中環(huán)半導體擬向員工持股平臺增資擴股

三星超過英特爾成年收入最高芯片制造商，全球半導體市場首次突破5000億美元

芯元基半導體研發(fā)再獲新突破，5μm Micro LED 芯片陣列全屏點亮

國產(chǎn)高端IC光刻膠突破在望

北京市長陳吉寧：推動集成電路、人工智能等領域“卡脖子”技術實現(xiàn)新突破

剝離轉移良率接近100%，上海芯元基突破Micro LED芯片量產(chǎn)關鍵技術

劃重點！上海高端裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃出爐，產(chǎn)值將突破7000億元

無錫誕生全球最薄半導體GaN晶體，厚度突破1厘米！

ASML預計：中國大陸銷售今年突破20億歐元

西電郝躍院士團隊成功突破柔性高性能GaN半導體外延材料與器件制備技術

韓國今年貿(mào)易額突破1萬億美元創(chuàng)新高，半導體出口規(guī)模占比最大

康佳存儲芯片生產(chǎn)突破100K

2022年全球MOSFET市場規(guī)模將突破100億美元

千億巨頭的兩個大動作，第三代半導體再獲突破！

荷蘭光刻機巨頭ASML明年市值或將突破5000億美元

芯原股份董事長戴偉民：國內(nèi)半導體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)實現(xiàn)了突破

中信建投：半導體設備國產(chǎn)突破正加速迎來中長期投資機會

北方華創(chuàng)碳化硅外延設備再獲突破

ICinsights：MPU首次突破1000億美元

華潤微發(fā)布2021年半年報凈利潤突破10億元

上海臨港“十四五”規(guī)劃：到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元

廣東制造業(yè)“十四五”規(guī)劃發(fā)布 2025年半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破4000億元

突破“卡脖子”技術！這個半導體晶圓檢測設備龍頭企業(yè)落戶松江

西安交大在柔性器件力學結構設計與智能柔性傳感領域取得突破

第三代半導體大突破！該公司造出首批8英寸SiC 新能源成最大應用市場

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