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冠石科技擬募資投建16億元光掩膜版制造項(xiàng)目

華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì) 擬募資180億元

長(zhǎng)盈精密：擬定增募資不超22億元

募資65億！士蘭微定增申請(qǐng)獲上交所受理發(fā)力SiC功率器件等領(lǐng)域

容大感光募資6.7億定增加碼光刻膠

募資11.5億元！晶合集成/長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)供應(yīng)商廣鋼氣體擬科創(chuàng)板IPO

至純科技募資18億元加碼半導(dǎo)體濕法工藝模塊及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等

華特氣體6.46億元募資項(xiàng)目提交注冊(cè)，將用于年產(chǎn)1764噸半導(dǎo)體材料建設(shè)項(xiàng)目

鍇威特準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市，計(jì)劃募資5.3億元用于研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目

下半年募資規(guī)模超30億元 14家車規(guī)芯片“新勢(shì)力”進(jìn)入融資高潮期

MEMS和功率器件代工廠中芯集成IPO申請(qǐng)過(guò)會(huì) 募資125億元

華虹半導(dǎo)體A股上市申請(qǐng)獲受理擬募資180億元

計(jì)劃募資10億元！有研半導(dǎo)體硅材料股份公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市

源杰科技成功過(guò)會(huì)，擬募資9.8億元用于光芯片建設(shè)

第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料研發(fā)商蘇州漢驊完成數(shù)億元B輪募資

金宏氣體擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過(guò)10.16億元用于高端電子專用材料等項(xiàng)目

寒武紀(jì)擬募資26.5億元，用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目等

眾泰汽車破產(chǎn)重整后歸來(lái)！擬定增募資60億元加碼新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車

生產(chǎn)SiC襯底片所用設(shè)備100%國(guó)產(chǎn)化！露笑科技募資加碼碳化硅項(xiàng)目獲批復(fù)

蘇州鍇威特科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理，擬募資5.3億元加碼功率半導(dǎo)體項(xiàng)目

立昂微擬募資 33.9億元用于12英寸半導(dǎo)體硅外延片等項(xiàng)目

露笑科技：募資25.67億元申請(qǐng)獲證監(jiān)會(huì)審核通過(guò)

北京老牌半導(dǎo)體廠商燕東微沖擊科創(chuàng)板：募資40億投向12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目

中國(guó)電子實(shí)控，振華科技擬募資逾25億加碼半導(dǎo)體功率器件等項(xiàng)目

振華科技擬募資逾25億全部投向半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升等項(xiàng)目

燕東微科創(chuàng)板IPO獲受理，募資40億建成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋生產(chǎn)線

恒普科技科創(chuàng)板IPO獲受理，募資3.52億元投建寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備等項(xiàng)目

長(zhǎng)光華芯IPO擬公開(kāi)發(fā)行3390萬(wàn)股募資投建高功率激光芯片等項(xiàng)目

芯微電子IPO申請(qǐng)獲受理擬募資5.5億元加碼功率半導(dǎo)體芯片

容大感光募資6.70億元巨資，深耕光刻膠領(lǐng)域

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