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天通股份：擬募資不超25億元，發(fā)展大尺寸射頻壓電晶圓項目等

微導(dǎo)納米科創(chuàng)板IPO獲受理擬募資10億元

利揚芯片擬募資13.7億元，將用于集成電路測試項目建設(shè)

立訊精密擬定增募資135億元，項目涉智能可穿戴設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等

東微半導(dǎo)成功登陸科創(chuàng)板募資9.39億元加碼功率器件

比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會：擬募資26億元

半導(dǎo)體企業(yè)IPO平均募資額高募資多用于擴大生產(chǎn)規(guī)模

擬募資26.86億元！比亞迪半導(dǎo)體將于1月27日創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會

東微半導(dǎo)科創(chuàng)板上市即將網(wǎng)上路演，募資9.39億元加碼功率器件

源杰半導(dǎo)體擬赴科創(chuàng)板IPO：募資9.8億元，加碼光芯片產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體材料龍頭通美晶體科創(chuàng)板上市申請獲受理，計劃募資11.67億元

燦瑞科技擬科創(chuàng)板募資15.5億元，正積極布局汽車電子領(lǐng)域

芯導(dǎo)科技募資加強功率器件與IC研發(fā)，抓緊第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展機遇

露笑科技擬募資不超29.4億加碼碳化硅

北方華創(chuàng)定增募資85億，大基金二期認(rèn)購近15億

盛美上海啟動招股擬募資18億元加碼高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)

晶盛機電擬募資57億加碼布局SiC、半導(dǎo)體設(shè)備

恒爍半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市申請獲受理擬募資7.54億元用于芯片項目

長電科技供應(yīng)商德邦科技擬科創(chuàng)板IPO，募資6.44億元投建封裝材料等項目

斯達(dá)半導(dǎo)定增申請通過，募資35億瞄準(zhǔn)碳化硅

募資26.75億，這家國產(chǎn)射頻芯片廠商正式?jīng)_刺科創(chuàng)板

至純科技擬募資不超過11億元用于半導(dǎo)體清洗設(shè)備擴產(chǎn)升級等

斯達(dá)半導(dǎo)：擬募資35億元用于多項功率器件擴建項目

5.23億元，晶瑞電材將募資用于高端光刻膠研發(fā)等項目

利揚芯片擬定增募資13.65億元擴產(chǎn)！投建城利揚芯片集成電路測試項目

拓荊科技擬募資10億元發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備主業(yè)

士蘭微：募資11億元及購買資產(chǎn)獲批復(fù)

北方華創(chuàng)擬定增募資85億元獲證監(jiān)會審核通過

云從科技科創(chuàng)板IPO獲通過募資37.5億元發(fā)力AI生態(tài)項目

芯?？萍迹簲M募資不超4.2億元，投建汽車MCU芯片項目

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