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基本半導(dǎo)體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布

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基本半導(dǎo)體完成股份改制，正式更名

基本半導(dǎo)體與賀利氏電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用

北京順義加快數(shù)字經(jīng)濟(jì)布局基本實(shí)現(xiàn)5G全覆蓋

基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士榮獲深圳市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)青年科技獎(jiǎng)

基本半導(dǎo)體舉辦2023創(chuàng)新日，碳化硅年度新品發(fā)布

基本半導(dǎo)體“功率模塊”專利獲授權(quán)

中芯國(guó)際獲5家機(jī)構(gòu)調(diào)研：公司8英寸的擴(kuò)產(chǎn)大部分基本已經(jīng)完成

基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線正式通線

基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線在深圳通線

基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級(jí)、性能提升等方面展開深度合作

基本半導(dǎo)體完成C4輪融資，全力加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

基本半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元C4輪融資，器件產(chǎn)品累計(jì)出貨超2000萬顆

基本半導(dǎo)體宣布完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資

寧德時(shí)代：已啟動(dòng)鈉離子電池布局，2023年將形成基本產(chǎn)業(yè)鏈

基本半導(dǎo)體完成C2輪融資，汽車級(jí)碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)階段

碳化硅功率器件頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體宣布完成C2輪融資

比亞迪：以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域

上海新陽(yáng)：1400光刻機(jī)安裝調(diào)試基本完畢

深圳基本半導(dǎo)體汽車級(jí)碳化硅功率模塊制造基地通線運(yùn)行

第三代半導(dǎo)體-氮化鎵(GaN)產(chǎn)業(yè)鏈基本形成

【行業(yè)動(dòng)態(tài)】泰國(guó)、基本半導(dǎo)體、眾合科技、長(zhǎng)江半導(dǎo)體、寶安石巖、中南高科、銘鎵半導(dǎo)體、廣東三求等動(dòng)態(tài)

基本半導(dǎo)體SiC功率器件準(zhǔn)備就緒目標(biāo)是它

消息稱芯片代工巨頭格芯公司已秘密申請(qǐng)上市！英特爾收購(gòu)基本無望

博世預(yù)計(jì)ESP等芯片8月份基本斷供，或致國(guó)內(nèi)車企停產(chǎn)

基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測(cè)試發(fā)車儀式在深圳舉行

福州高新區(qū)第三代半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)園主體基本封頂

博世創(chuàng)投投資基本半導(dǎo)體豐富第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域布局

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