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應(yīng)用材料芯片布線技術(shù)取得突破邏輯微縮可進(jìn)入3nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)

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金溢科技擬以 9,000 萬(wàn)元投資額增資入股深圳鎵華共同開(kāi)拓氮化鎵在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用

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2021第三代半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展同期第三代半導(dǎo)體、Mini/MicroLED、路演等活動(dòng)論壇火熱報(bào)名中！

高能來(lái)襲，眾專家企業(yè)參與2021功率半導(dǎo)體與車用LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇！

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一大波專家企業(yè)參與，這場(chǎng)功率半導(dǎo)體論壇必參加！

最新日程出爐！2021功率半導(dǎo)體與車用LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇即將啟程

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