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電力行業(yè)變革迫在眉睫華為以新ICT技術(shù)賦“智”電網(wǎng)

數(shù)據(jù)顯示2022年全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開支達(dá)1.2萬億美元

長春光機(jī)所等研制出高靈敏度鈣鈦礦單晶-石墨烯復(fù)合垂直結(jié)構(gòu)光電探測器

TCL華星突破多項技術(shù)瓶頸 144Hz技術(shù)進(jìn)入轉(zhuǎn)量產(chǎn)階段

氮化鎵挑起半導(dǎo)體界的大梁，進(jìn)入倒計時？

“技術(shù)奇跡”EUV光刻機(jī)被美國限制出口的真相

5G版iPhone會采用哪種技術(shù)？目前依舊說法不一

關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)、高新技術(shù)，要靠自己

環(huán)球晶攜手國立交大，開發(fā)碳化硅等半導(dǎo)體材料技術(shù)

中國電科高能離子注入機(jī)研制獲重大突破系芯片制造核心裝備

蘋果公布超薄觸摸顯示技術(shù)專利：可直接減少顯示屏層的結(jié)構(gòu)

軍民融合+進(jìn)口替代正當(dāng)時——世界領(lǐng)先的GaAs和GaN混合集成微波功率放大器量產(chǎn)

佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-8000iW”：可應(yīng)對大型方形基板且解像力達(dá)1.0微米

科研人員制備出具有寬譜帶白光發(fā)射的非鉛鈣鈦礦膠體納米晶

周期倍增鎖模光纖激光器研究獲進(jìn)展

臻驅(qū)科技與羅姆成立碳化硅技術(shù)聯(lián)合實驗室

入股JOLED布局噴墨印刷OLED TCL科技搶占未來顯示技術(shù)高地

蘋果5Ｗ充電頭確定將走入歷史，GaN快充即將取而代之？

大口徑無曲翹！日本開發(fā)出有助于節(jié)能的氮化鎵單晶基板量產(chǎn)法

碳化硅基氮化鎵GaN-on-SiC助力降低5G基站成本

江風(fēng)益院士團(tuán)隊攜全球領(lǐng)先技術(shù)簽約木林森

至少節(jié)約30%的功耗，碳基芯片或?qū)⒆屩袊雽?dǎo)體實現(xiàn)“彎道超車”

瑞薩電子采用人工智能氣味感測技術(shù)，升級ZMOD4410室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)控平臺

艾睿電子助科技初創(chuàng)提升工程技術(shù)實力

研究人員利用探地雷達(dá)技術(shù)繪制出羅馬古城的完整地圖

專家技術(shù)文章：INICnet?技術(shù)簡化車載音頻和聲學(xué)功能的實現(xiàn)

康普推出全新接入點產(chǎn)品組合，加速企業(yè)級Wi-Fi 6應(yīng)用

益登科技與Boréas結(jié)盟共同開拓高精度觸覺反饋商機(jī)

射頻芯片千億空間，國產(chǎn)替代曙光乍現(xiàn)

Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術(shù)

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