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倒計(jì)時(shí)| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開

2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇將于7月8-9日在上海召開

詳細(xì)日程出爐 | 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)召開在即！

“連續(xù)三季，日本超50%半導(dǎo)體設(shè)備銷往中國”

東芝3年內(nèi)將向功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資1000億日元

日本半導(dǎo)體公司Rapidus有望獲政府貸款擔(dān)保，計(jì)劃開發(fā)2納米制程

開幕在即！6月5-7日，2024南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)邀您赴會(huì)

鈣鈦礦企業(yè)長春日耀光電完成數(shù)千萬天使輪融資

會(huì)議邀請(qǐng)| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開

臺(tái)積電/通富微電等300+領(lǐng)軍企業(yè)薈聚2024世半會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì),6月5-7日見!

日本與馬來西亞或本周舉行首腦會(huì)談，討論強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈等合作

定檔| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)6月21-23日濟(jì)南召開

日本半導(dǎo)體，火力全開

英特爾聯(lián)手日本14家公司開發(fā)半導(dǎo)體自動(dòng)化技術(shù)：預(yù)計(jì)2028年實(shí)用化

百余家領(lǐng)軍企業(yè)已集結(jié)6月5-7日2024南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)！觀眾注冊(cè)現(xiàn)已正式開啟

商務(wù)部回應(yīng)日本擬加嚴(yán)半導(dǎo)體等領(lǐng)域出口管制

日本中央玻璃：進(jìn)軍液相法8英寸碳化硅襯底

日程更新！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）開幕在即

日程出爐！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）

6月5-7日，南京見！2024南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)邀您共赴盛會(huì)

訂單價(jià)值約2億美元！世紀(jì)金芯斬獲日本13萬片SiC大單！

CSPSD2024專家學(xué)者名企云集，33位演講嘉賓聚焦前沿，4月26-28日成都見！

27位演講嘉賓公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議4月26-28日成都見！

17位報(bào)告嘉賓公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議4月26-28日成都見！

15位演講嘉賓主題公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議4月26-28日成都見！

首批報(bào)告嘉賓公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議4月26-28日成都見！

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2024九峰山論壇明日開幕！化合物半導(dǎo)體新賽道，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)“全球首創(chuàng)”

日本開發(fā)在磁場下實(shí)現(xiàn)電阻開關(guān)效應(yīng)的半導(dǎo)體器件

免費(fèi)| CSE 2024專題會(huì)：2024世界碳化硅大會(huì)日程出爐！

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