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國博電子：公司GaN射頻模塊主要應(yīng)用于4G、5G基站設(shè)備中，積極布局6G移動通信應(yīng)用

《用于零電壓軟開通電路的GaN HEMT動態(tài)導(dǎo)通電阻測試方法》等兩項團體標準形成征求意見稿

CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半導(dǎo)體劉成：應(yīng)用于工業(yè)及汽車市場的GaN功率器件制造技術(shù)

CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大學(xué)劉雯：用于功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的氮化鎵單片集成

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芯擎科技宣布完成數(shù)億元B輪融資用于7納米車規(guī)級芯片

無錫產(chǎn)業(yè)集團發(fā)行專項用于集成電路及長三角一體化的科創(chuàng)債券

日立能源推出應(yīng)用于IGBT的300毫米晶圓

長電科技：擬變更21億元募投資金用于收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項目

聞泰科技：公司的功率器件已廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)領(lǐng)域

美國將撥款50億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)

廣信材料擬定增募資不超3億元，用于電子感光材料及配套材料項目

芯聯(lián)集成：應(yīng)用于汽車高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)上VCSEL激光芯片已量產(chǎn)

長光華芯：擬向惟清半導(dǎo)體轉(zhuǎn)讓部分設(shè)備以用于雙方共同開展碳化硅項目的建設(shè)

富士電機將在3年內(nèi)投資2000億日元用于碳化硅產(chǎn)線建設(shè)

英特爾獲以色列32億美元撥款用于新建250億美元芯片工廠

多倫多大學(xué)吳偉東：用于電動汽車的液冷GaN和SiC功率模塊

中科大孫海定教授：用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光電探測器的開發(fā)

中瓷電子：國聯(lián)萬眾公司研發(fā)的汽車主驅(qū)芯片主要用于新能源汽車

廈大曹陽教授團隊在單原子層六方氮化硼用于提升析氧反應(yīng)性能研究方面取得進展

旭光電子：氮化鋁結(jié)構(gòu)件已應(yīng)用于半導(dǎo)體光刻工藝等且實現(xiàn)銷售

旭光電子：氮化鋁基板已應(yīng)用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領(lǐng)域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應(yīng)商

代爾夫特理工大學(xué)研究團隊開發(fā)無定形碳化硅，可用于微芯片領(lǐng)域

鴻利智匯：車規(guī)級LED產(chǎn)品應(yīng)用于比亞迪、問界

德智新材完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，用于產(chǎn)能擴建與研發(fā)投入

特殊化學(xué)品公司朗盛研發(fā)出一種新型混床樹脂，用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中的超純水

有研硅：主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片已進入客戶驗證階段

復(fù)旦大學(xué)課題組在Nature Reviews Materials期刊發(fā)表低維寬禁帶半導(dǎo)體用于紫外光探測器的研究綜述

多氟多：未來規(guī)劃量產(chǎn)碳化硅粉、氟氮混合氣等可用于第三代半導(dǎo)體的材料市場前景廣闊

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