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國(guó)博電子：公司GaN射頻模塊主要應(yīng)用于4G、5G基站設(shè)備中，積極布局6G移動(dòng)通信應(yīng)用

《用于零電壓軟開(kāi)通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半導(dǎo)體劉成：應(yīng)用于工業(yè)及汽車市場(chǎng)的GaN功率器件制造技術(shù)

CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大學(xué)劉雯：用于功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的氮化鎵單片集成

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芯擎科技宣布完成數(shù)億元B輪融資用于7納米車規(guī)級(jí)芯片

無(wú)錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)發(fā)行專項(xiàng)用于集成電路及長(zhǎng)三角一體化的科創(chuàng)債券

日立能源推出應(yīng)用于IGBT的300毫米晶圓

長(zhǎng)電科技：擬變更21億元募投資金用于收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目

聞泰科技：公司的功率器件已廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)領(lǐng)域

美國(guó)將撥款50億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)

廣信材料擬定增募資不超3億元，用于電子感光材料及配套材料項(xiàng)目

芯聯(lián)集成：應(yīng)用于汽車高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)上VCSEL激光芯片已量產(chǎn)

長(zhǎng)光華芯：擬向惟清半導(dǎo)體轉(zhuǎn)讓部分設(shè)備以用于雙方共同開(kāi)展碳化硅項(xiàng)目的建設(shè)

富士電機(jī)將在3年內(nèi)投資2000億日元用于碳化硅產(chǎn)線建設(shè)

英特爾獲以色列32億美元撥款用于新建250億美元芯片工廠

多倫多大學(xué)吳偉東：用于電動(dòng)汽車的液冷GaN和SiC功率模塊

中科大孫海定教授：用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光電探測(cè)器的開(kāi)發(fā)

中瓷電子：國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾公司研發(fā)的汽車主驅(qū)芯片主要用于新能源汽車

廈大曹陽(yáng)教授團(tuán)隊(duì)在單原子層六方氮化硼用于提升析氧反應(yīng)性能研究方面取得進(jìn)展

旭光電子：氮化鋁結(jié)構(gòu)件已應(yīng)用于半導(dǎo)體光刻工藝等且實(shí)現(xiàn)銷售

旭光電子：氮化鋁基板已應(yīng)用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領(lǐng)域，成為國(guó)內(nèi)氮化鋁基板主要供應(yīng)商

代爾夫特理工大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)無(wú)定形碳化硅，可用于微芯片領(lǐng)域

鴻利智匯：車規(guī)級(jí)LED產(chǎn)品應(yīng)用于比亞迪、問(wèn)界

德智新材完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，用于產(chǎn)能擴(kuò)建與研發(fā)投入

特殊化學(xué)品公司朗盛研發(fā)出一種新型混床樹(shù)脂，用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中的超純水

有研硅：主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段

復(fù)旦大學(xué)課題組在Nature Reviews Materials期刊發(fā)表低維寬禁帶半導(dǎo)體用于紫外光探測(cè)器的研究綜述

多氟多：未來(lái)規(guī)劃量產(chǎn)碳化硅粉、氟氮混合氣等可用于第三代半導(dǎo)體的材料市場(chǎng)前景廣闊

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