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臺(tái)積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

海特高新：海威華芯已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等在內(nèi)的6大類工藝產(chǎn)品的研發(fā)

中微南昌生產(chǎn)研發(fā)基地開工，總投資10億元，將年產(chǎn)200腔體MOCVD設(shè)備

天馬預(yù)訂一套噴墨打印系統(tǒng) 以擴(kuò)大下一代OLED屏幕研發(fā)項(xiàng)目

環(huán)球晶聯(lián)合交大建立化合物半導(dǎo)體研究中心研發(fā)第三代半導(dǎo)體材料

聯(lián)想凌拓通過CMMI 認(rèn)證，研發(fā)管理能力獲權(quán)威認(rèn)可

三星努力研發(fā)Exynos 1000 ARM芯片支持Windows PC

蘋果供應(yīng)商JDI稱正研發(fā)更省電且更易于生產(chǎn)的OLED屏幕

LG Innotek研發(fā)出世界最小型 “低能耗藍(lán)牙模塊”

南亞科技加快技術(shù)轉(zhuǎn)化第一代10nm工藝計(jì)劃年底風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)

臺(tái)積電2nm制程研發(fā)取得突破將切入GAA技術(shù)

美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)：半導(dǎo)體研發(fā)投資每1美元?jiǎng)?chuàng)造16美元GDP增長(zhǎng)

韓制造商研發(fā)出新型5G通信半導(dǎo)體

比亞迪半導(dǎo)體融資8億元，加大電動(dòng)車核心器件IGBT研發(fā)

打破“壟斷”！我國(guó)5G毫米波芯片研發(fā)成功

臺(tái)積電增購(gòu)2臺(tái)極紫外光設(shè)備加快投入2納米研發(fā)

兩會(huì)上的半導(dǎo)體聲音：“芯”基建聚焦研發(fā)與人才

富士膠片基于AI研發(fā)新技術(shù) 支持新冠病毒肺炎診斷及療效評(píng)估

科學(xué)家研發(fā)能分析汗液的電子皮膚貼片可測(cè)量佩戴者的維生素C水平

小米1億美元收購(gòu)紫米，后者負(fù)責(zé)研發(fā)小米移動(dòng)電源

智原成功導(dǎo)入其顯示接口IP至多項(xiàng)新興顯示器ASIC

美研發(fā)出新型氮化鎵器件！5G技術(shù)峰值速率超預(yù)期

英特爾為美國(guó)國(guó)防部研發(fā)防御技術(shù) 防止人工智能系統(tǒng)被攻擊/欺騙

江蘇研發(fā)石墨烯新產(chǎn)品助力抗疫口罩可重復(fù)使用

易事特：公司已經(jīng)研發(fā)出基于碳化硅、氮化鎵器件的高效DC/AC

致力于6英寸碳化硅襯底研發(fā)，江蘇超芯星完成天使輪投資

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