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揚(yáng)州芯粒集成晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

六方科技集成電路先進(jìn)制程精密零部件新材料項(xiàng)目

芯聯(lián)集成2024全年毛利率轉(zhuǎn)正，SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收超10億元

西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部科研團(tuán)隊(duì)在《Advanced Materials》發(fā)表科研成果

李強(qiáng)調(diào)研芯聯(lián)集成

北京市2024年第三、四批集成電路等領(lǐng)域政策試點(diǎn)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)名單發(fā)布 78家

基本半導(dǎo)體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布

燕東微擬募資40億元用于12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目

國(guó)務(wù)院發(fā)文，集成電路再被劃重點(diǎn)

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芯業(yè)時(shí)代8英寸半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目即將全面封頂！

萊普科技集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目今年將投產(chǎn)

深圳潤(rùn)鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目正式通線投產(chǎn)

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略合作共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約：共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

松山湖材料實(shí)驗(yàn)室二維半導(dǎo)體柔性中規(guī)模集成電路研究進(jìn)展

出資額25億北京集成電路裝備產(chǎn)投并購(gòu)二期基金成立

盛合晶微完成7億美元新增定向融資強(qiáng)化三維多芯片集成技術(shù)布局

天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期）通線

北大集成電路學(xué)院研究團(tuán)隊(duì)在GaN基功率電子器件研究上取得系列重要進(jìn)展

浙江睿熙申請(qǐng) VCSEL 集成晶圓及其制造方法專利，實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)別集成

中科飛測(cè)第1000臺(tái)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備出機(jī)

華虹半導(dǎo)體申請(qǐng)集成半導(dǎo)體器件及其制備方法專利，提高芯片整體抗EMI能力

上海微系統(tǒng)所科研團(tuán)隊(duì)在金剛石基氧化鎵異質(zhì)集成材料與器件領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展

北方華創(chuàng)擬參設(shè)北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)二期基金

總規(guī)模30億元！北方華創(chuàng)擬參設(shè)北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)二期基金

總投資5億元，眾順集成電路項(xiàng)目正式開(kāi)工

年產(chǎn)7萬(wàn)套，浙江能訊光電集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目即將開(kāi)工

芯聯(lián)集成“一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法”專利公布

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