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國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納成其大股東 5億元

揚杰科技申請一種改善雙極退化的碳化硅 MOSFET 器件及制備方法的專利

世界先進(jìn)新加坡12英寸廠獲批下半年動工

信越化學(xué)面向GaN半導(dǎo)體開發(fā)出大型基板

盛美半導(dǎo)體收到美國客戶和研發(fā)中心的晶圓級封裝設(shè)備訂單

天岳先進(jìn)：將繼續(xù)擴(kuò)大 8 英寸產(chǎn)品的客戶驗證和銷售量

盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）申請 3D 垂直互連封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，實現(xiàn)高密度封裝

芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求

羅姆第4代SiC MOSFET大量應(yīng)用于吉利旗下品牌“極氪”3款車型

深南電路：無錫基板二期工廠已實現(xiàn)單月盈虧平衡

國元證券：人工智能需求推動將帶動新一輪半導(dǎo)體增長曲線

必創(chuàng)科技擬收購創(chuàng)世威納加強(qiáng)在半導(dǎo)體等領(lǐng)域布局

立訊精密子公司擬5247萬元收購東莞信濠100%股權(quán)

華羿微電取得一種寬 SOA 屏蔽柵 MOSFET 器件及制備方法專利，提升器件整體的 SOA

江蘇能華微取得 GaN 肖特基二極管相關(guān)專利，有效提高了 GaN 肖特基二極管的性能

比亞迪入股半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)商芯源新材料

中汽研與豪威北方汽車芯片聯(lián)合試驗室成立

上海漢虹8英寸碳化硅晶體成功出爐

劉自鴻已被解聘柔宇科技董事長職務(wù)，目前只剩公司大股東身份

蘋果公司和OpenAI向臺積電預(yù)訂尖端A16芯片

荷蘭首相就芯片設(shè)備對華出口表態(tài)：將考慮阿斯麥公司經(jīng)濟(jì)利益

Facebook開發(fā)的首款增強(qiáng)現(xiàn)實AR眼鏡采用碳化硅材料，開拓元宇宙領(lǐng)域的新藍(lán)海市場

中圖科技申請一種高深度微結(jié)構(gòu)圖形化半導(dǎo)體襯底及其制備方法專利

中微公司成功舉辦2024年半年度業(yè)績說明會

安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目投產(chǎn)

西安奕斯偉材料申請用于外延設(shè)備的處理方法專利

蘇州科陽半導(dǎo)體取得晶圓封裝相關(guān)專利

喆塔半導(dǎo)體AI創(chuàng)新總部啟動

鴻利智匯擬收購鴻利顯示5%股權(quán)

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