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新微半導(dǎo)體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺,面向廣泛的數(shù)通應(yīng)用
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2024-09-12 17:26
芯聯(lián)集成:2023年及2024年上半年,公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居國內(nèi)第一
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2024-09-12 17:07
芯導(dǎo)科技申請一種 T 型溝槽柵碳化硅 MOSFET 器件結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,提高了柵極可靠性
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2024-09-12 16:50
揚杰科技申請“一種提高可靠性能力的碳化硅二極管及其制備方法”專利,提高器件的高壓 H3TRB 的可靠性
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2024-09-12 15:53
鎵仁半導(dǎo)體成功研制氧化鎵超薄6英寸襯底
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2024-09-12 10:48
雙成藥業(yè)籌劃重大資產(chǎn)重組:擬注入芯片業(yè)務(wù),提升公司經(jīng)營質(zhì)量
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2024-09-11 14:57
科友半導(dǎo)體認定黑龍江省第六批專精特新“小巨人”企業(yè)
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2024-09-11 14:24
羅姆與聯(lián)合汽車電子簽署SiC功率元器件長期供貨協(xié)議
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2024-09-11 14:17
上海積塔半導(dǎo)體申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)相關(guān)專利,避免因相鄰膜層刻蝕選擇比過大形成底切結(jié)構(gòu)
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2024-09-11 14:14
英諾激光:公司已實現(xiàn)批量供應(yīng)碳化硅退火制程的激光器
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2024-09-11 12:00
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊,助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升
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2024-09-11 09:13
立昂晶電:實現(xiàn)磷化銦半導(dǎo)體材料技術(shù)突破 獲評雛鷹企業(yè)
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2024-09-10 18:23
國博電子:上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品,預(yù)計下半年開發(fā)并應(yīng)用新一代的產(chǎn)品
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2024-09-10 17:14
Wolfspeed推出創(chuàng)新碳化硅模塊 以提高清潔能源產(chǎn)能
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2024-09-10 16:20
華潤微推出寬SOA系列MOSFET產(chǎn)品
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2024-09-10 13:52
智芯微“光刻膠均勻覆蓋晶圓表面的仿真方法”專利公布
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2024-09-10 09:58
士蘭微“MEMS微鏡及其制備方法”專利獲授權(quán)
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2024-09-10 09:57
福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導(dǎo)體模塊封裝的視覺檢測設(shè)備專利
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2024-09-09 14:11
凱世通半導(dǎo)體與國內(nèi)集成電路上下游企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作
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2024-09-09 13:52
北方華創(chuàng):公司自研射頻電源已批量應(yīng)用于多款產(chǎn)品
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2024-09-09 10:24
6座晶圓廠,開建!
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2024-09-09 09:09
半導(dǎo)體突發(fā)!ASML發(fā)布聲明
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2024-09-09 08:56
河北同光半導(dǎo)體取得SiC專利,實現(xiàn)將源于生長區(qū)石墨件腐蝕引起的包裹物分布控制在晶體邊緣
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2024-09-09 08:34
中國電科48所8英寸碳化硅外延設(shè)備獲升級
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2024-09-06 18:11
比亞迪公布深圳全球研發(fā)中心規(guī)劃 總投資200億元
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2024-09-06 17:10
美國ITC發(fā)布對半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁
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2024-09-06 15:25
三安半導(dǎo)體與虹安微電子戰(zhàn)略合作,加強SiC領(lǐng)域合作
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2024-09-06 14:17
三義激光首批碳化硅激光設(shè)備正式交付
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2024-09-06 13:59
士蘭微“功率封裝結(jié)構(gòu)及其引線框”專利獲授權(quán)
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2024-09-06 11:59
科友半導(dǎo)體榮獲省科學(xué)技術(shù)一等獎
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2024-09-06 11:27
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