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揚州芯粒集成晶圓級先進封裝基地項目封頂

六方科技集成電路先進制程精密零部件新材料項目

芯聯(lián)集成2024全年毛利率轉正，SiC業(yè)務營收超10億元

李強調(diào)研芯聯(lián)集成

北京市2024年第三、四批集成電路等領域政策試點國家高新技術企業(yè)名單發(fā)布 78家

基本半導體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布

燕東微擬募資40億元用于12英寸集成電路生產(chǎn)線項目

國務院發(fā)文，集成電路再被劃重點

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芯業(yè)時代8英寸半導體集成電路生產(chǎn)線項目即將全面封頂！

萊普科技集成電路裝備研發(fā)制造基地項目今年將投產(chǎn)

深圳潤鵬半導體12英寸集成電路生產(chǎn)線項目正式通線投產(chǎn)

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略合作共建聯(lián)合實驗室

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約：共建聯(lián)合實驗室

松山湖材料實驗室二維半導體柔性中規(guī)模集成電路研究進展

出資額25億北京集成電路裝備產(chǎn)投并購二期基金成立

盛合晶微完成7億美元新增定向融資強化三維多芯片集成技術布局

天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）通線

浙江睿熙申請 VCSEL 集成晶圓及其制造方法專利，實現(xiàn)晶圓級別集成

中科飛測第1000臺集成電路質量控制設備出機

華虹半導體申請集成半導體器件及其制備方法專利，提高芯片整體抗EMI能力

北方華創(chuàng)擬參設北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購二期基金

總規(guī)模30億元！北方華創(chuàng)擬參設北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購二期基金

總投資5億元，眾順集成電路項目正式開工

年產(chǎn)7萬套，浙江能訊光電集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目即將開工

芯聯(lián)集成“一種半導體結構及其形成方法”專利公布

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（二期）12英寸生產(chǎn)線順利建成投片

超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底量產(chǎn)

成都：擬對109個集成電路項目進行支持

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