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華清電子擬在重慶建半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地

歐盟擬斥資 1.33 億歐元在荷蘭建設(shè)光子集成電路中試線

天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線投產(chǎn)

重慶芯聯(lián)微電子申請掩膜版圖形及其優(yōu)化方法專利，解決集成電路版圖工藝缺陷

長鑫存儲申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及制備方法專利，提高集成電路的存儲密度

合肥晶合集成電路申請一種半導(dǎo)體器件的制作方法專利，能夠提高半導(dǎo)體器件的性能

總規(guī)模30億元青島市集成電路產(chǎn)業(yè)基金落地

《廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)條例》公布重點發(fā)展人工智能、新型顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)

成都16.6億元集成電路裝備項目年底前完工

山東集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺揭牌 8項技術(shù)成果發(fā)布

芯聯(lián)集成三季度實現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正

晶合集成28納米邏輯工藝通過驗證

?芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點

廈門三安集成電路申請射頻功率放大器相關(guān)專利

晶合集成全資子公司擬增資近百億元

集成電路項目落地嘉興經(jīng)開區(qū)，涉及無線通信芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和測試等領(lǐng)域

芯聯(lián)集成“外延設(shè)備”專利獲授權(quán)

華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基投資100億元

投資100億元，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基

提前4個月！“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園（一期）項目主體結(jié)構(gòu)全面封頂

晶合集成申請一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法及動態(tài)調(diào)整系統(tǒng)專利，提高半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的良率

正式簽約！北京經(jīng)開區(qū)將建設(shè)集成電路測試驗證共享技術(shù)平臺

芯聯(lián)集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居國內(nèi)第一

中山大學(xué)集成電路學(xué)院獲批廣東省普通高校重點實驗室

前8個月我國集成電路出口增長24.8%

凱世通半導(dǎo)體與國內(nèi)集成電路上下游企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作

芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求

總投資1.5億美元！韓國（株）ASFLOW半導(dǎo)體設(shè)備超潔凈模塊及系統(tǒng)集成項目簽約

上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路測試技術(shù)實訓(xùn)室建設(shè)2建設(shè)項目（第二次）的公開招標(biāo)公告

中關(guān)村科學(xué)城發(fā)布集成電路行動計劃

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