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倒計(jì)時(shí)3天!STR China Seminar 2024--
仿真
模擬研討會(huì)最新日程發(fā)布|IFWS&SSLCHINA前瞻
評(píng)論 ?
2024-11-14 16:20
STR China Seminar 2024--
仿真
模擬研討會(huì)誠(chéng)邀您參加 | IFWS & SSLCHINA前瞻
評(píng)論 ?
2024-10-25 18:01
STR China Seminar 2024--
仿真
模擬研討會(huì)誠(chéng)邀您參加 | IFWS & SSLCHINA前瞻
評(píng)論 ?
2024-10-22 15:19
智芯微“光刻膠均勻覆蓋晶圓表面的
仿真
方法”專利公布
評(píng)論 ?
2024-09-10 09:58
CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技劉勇:PGaN增強(qiáng)型GaN功率器件設(shè)計(jì)與
仿真
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-04-19 15:02
CSPSD 2024成都前瞻|廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝:GaN功率半導(dǎo)體器件
仿真
建模與制備研究
評(píng)論 ?
2024-04-18 13:41
IFWS 2023│ 加拿大Crosslight首席研發(fā)專家Ahmed NASHED:基于半導(dǎo)體激光器件的高級(jí)光學(xué)建模與
仿真
評(píng)論 ?
2023-12-11 15:24
河北工業(yè)大學(xué)張勇輝:化合物半導(dǎo)體光電及功率器件的
仿真
設(shè)計(jì)、數(shù)理模型與制備
評(píng)論 ?
2023-08-03 15:16
MOCVD 加熱片模擬
仿真
研究分析
評(píng)論 ?
2022-11-29 13:59
高壓大功率芯片封裝的散熱研究與
仿真
分析
評(píng)論 ?
2022-06-29 17:02
25 kW SiC直流快充設(shè)計(jì)指南之PFC
仿真
評(píng)論 ?
2022-05-24 16:50
此芯科技聯(lián)手EDA企業(yè),圍繞芯片設(shè)計(jì)、
仿真
與測(cè)試等應(yīng)用展開合作
評(píng)論 ?
2022-05-24 10:54
25 kW SiC直流快充設(shè)計(jì)指南(第四部分):DC-DC級(jí)的設(shè)計(jì)考慮因素和
仿真
評(píng)論 ?
2022-05-11 11:07
鄭州大學(xué)Mussaab I. Niass:藍(lán)寶石襯底上BGaN基深紫外邊發(fā)射激光二極管的
仿真
研究
評(píng)論 ?
2021-12-10 17:04
貝思科爾邱志國(guó):第三代半導(dǎo)體器件的熱測(cè)試與
仿真
解決方案
評(píng)論 ?
2021-10-08 11:00
羅德與施瓦茨推出結(jié)合EDA
仿真
與硬件測(cè)試的R&S VSESIM-VSS
評(píng)論 ?
2021-09-26 11:43
智湖信息邀您參加2021中國(guó)(南京)功率與射頻半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)應(yīng)用峰會(huì)
CAE
智湖信息
仿真軟件
2021
中國(guó)
南京
功率
射頻半導(dǎo)體
技術(shù)
市場(chǎng)
應(yīng)用峰會(huì)
評(píng)論 ?
2021-09-01 10:07
天津賽米卡爾張紫輝:半導(dǎo)體
仿真
技術(shù)在第三代半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用
天津
賽米卡爾
創(chuàng)始人
河北工業(yè)大學(xué)
張紫輝
半導(dǎo)體
仿真技術(shù)
第三代半導(dǎo)體
器件
評(píng)論 ?
2021-04-26 17:18
紫光同創(chuàng)PGL22G開發(fā)平臺(tái)試用連載(3)--
仿真
與板級(jí)測(cè)試
仿真
文件
配置
選擇
軟件
編譯
評(píng)論 ?
2020-09-07 03:15
“芯基建”:半導(dǎo)體
仿真
技術(shù)在第三代半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2020-08-27 17:27
紫光同創(chuàng)PGL22G開發(fā)平臺(tái)試用連載(6)---邊緣檢測(cè)之綜合篇
數(shù)據(jù)
狀態(tài)
寫入
仿真
前行
框圖
評(píng)論 ?
2020-08-27 08:31
燧原科技使用Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)
仿真
平臺(tái)加速AI/ML片上系統(tǒng)驗(yàn)證
驗(yàn)證
平臺(tái)
設(shè)計(jì)
系統(tǒng)
吞吐量
助力
評(píng)論 ?
2020-08-26 01:36
從MOCVD會(huì)議角度淺談半導(dǎo)體芯片
仿真
技術(shù)的重要性
評(píng)論 ?
2020-08-10 11:20
富士施樂采用新思科技的ZeBu服務(wù)器,開發(fā)新一代多功能打印機(jī)SoC芯片
思科
仿真
軟件
開發(fā)
系統(tǒng)
硬件
評(píng)論 ?
2020-08-05 01:07
新思科技VCS被Graphcore采用,驗(yàn)證新一代Colossus GC200 IPU
思科
仿真
設(shè)計(jì)
驗(yàn)證
芯片
解決方案
評(píng)論 ?
2020-08-03 01:23
是德科技發(fā)布 PathWave Design 2021 軟件套件,加速 5G 設(shè)計(jì)、
仿真
和驗(yàn)證工作流程
設(shè)計(jì)
射頻
仿真
系統(tǒng)
建模
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2020-07-23 09:52
寬禁帶生態(tài)系統(tǒng):快速開關(guān)和顛覆性的
仿真
環(huán)境
模型
仿真
電容
器件
物理
半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2020-07-17 06:57
測(cè)試新“高度” Chroma 3U 15kVA電網(wǎng)模擬電源全新上市
機(jī)種
系統(tǒng)
電源
電網(wǎng)
測(cè)試
仿真
評(píng)論 ?
2020-07-13 06:09
芯和半導(dǎo)體發(fā)布高速系統(tǒng)EDA
仿真
解決方案2020版本
仿真
發(fā)布
半導(dǎo)體
業(yè)內(nèi)
系統(tǒng)
工具
評(píng)論 ?
2020-07-10 01:38
新思科技定制設(shè)計(jì)平臺(tái)助力Alphawave成功置換其全流程設(shè)計(jì)傳統(tǒng)工具
思科
設(shè)計(jì)
定制
解決方案
版圖
仿真器
評(píng)論 ?
2020-06-08 01:26
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