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華潤微子公司擬投建12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線

華潤微將攜手大基金二期，斥巨資建12吋功率器件產(chǎn)線

日本東芝開發(fā)的功率半導(dǎo)體，最大可降低40.5%的功率損耗

翟婉明院士：高速列車大功率半導(dǎo)體芯片IGBT完全依賴進(jìn)口，仍面臨挑戰(zhàn)！

到2027年，GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將超過45億美元

投資20億元，年產(chǎn)15億只先進(jìn)功率器件及模塊封裝項(xiàng)目啟動(dòng)

電動(dòng)化普及功率器件會(huì)有怎樣的變革？

中科漢韻SiC功率器件項(xiàng)目通線

到2027年，氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將超過45億美元

吉利汽車與芯聚能等合資成立新公司，布局車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體宏微科技IPO過會(huì)，將于上交所科創(chuàng)板上市

聚焦功率半導(dǎo)體封測等中鐵建集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工

陸芯電子完成C輪融資專注功率半導(dǎo)體

2026 年市場將達(dá) 11 億美元！GaN功率芯片市場年增 70%

士蘭微12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)

積極布局功率半導(dǎo)體中車電氣科創(chuàng)板IPO過會(huì)

東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

東芝發(fā)布碳化硅（SiC）功率模塊新技術(shù)

2026 年市場將達(dá) 11 億美元！GaN功率芯片市場年增 70%

未來已來？恩智浦“下一代”高性能、低功率汽車系統(tǒng)

氮化鎵功率芯片市場年增長率70%，2026年將達(dá)到11億美元

德國賀利氏張靖：針對(duì)碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝解決方案

南京集芯光電雷建明：氮化鎵功率開關(guān)器件及其在超輕薄開關(guān)電源領(lǐng)域的應(yīng)用研究

吉永商事陳海龍：量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術(shù)提案

中電南方國基集團(tuán)李士顏：功率碳化硅MOSFET芯片及模塊研究進(jìn)展及應(yīng)用

ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術(shù)

晶湛半導(dǎo)體陳宇超：應(yīng)用于功率器件的GaN外延片進(jìn)展

芯聚能半導(dǎo)體周曉陽：碳化硅功率模塊在新能源汽車中的應(yīng)用

功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程提速，當(dāng)前國際競爭格局如何？

投資10億元蕪湖高新區(qū)江智科技先進(jìn)功率半導(dǎo)體基地項(xiàng)目開工

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